英飞凌
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英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品供应
【2022年12月21日，德国慕尼黑讯】28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出SLC26P，这是首款面向大批量支付应用、基于可应对未来需求的28nm工艺节点的安全IC。
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英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录
【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。
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英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动低碳化、数字化
上海2022年12月15日 /美通社/ -- 2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会，旨在展示前瞻性技术，推动低...
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英飞凌优化DC-DC设计，满足新一代数据中心的性能与能耗需求
可提供优质体验、创造全新商业模式的AI、5G、物联网等新技术，近几年的落地速度不断加快。上述新技术背后都需要有性能强大的数据中心提供支持，不过伴随着强大算力与传输功能而来的便是高能耗。英飞凌指出，庞大的能源消耗带来的不只是电费的增加，还有与日俱增的ESG压力，因此企业必须在使用高性能数据中心的同时，优化电源管理效益。
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英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展
【2022年12月15日，中国上海讯】2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会，旨在展示前瞻性技术，推动低碳化和数字化进程。首届OktoberTech™于2017年在硅谷启动，并在新加坡、东京等区域性创新中心城市相继举办，社会反响热烈，今年是OktoberTech™首次在大中华区亮相。
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全景软件与英飞凌合作，软硬结合提升物联网数据信息安全
5G建设与各种自动化与智能化的需求，推动着物联网应用在各领域的部署飞速发展。然而，随着网络节点的增多，意味着会有更多潜在的安全隐患。为此，英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，与专业数据信息安全服务厂商全景软件合作，共同开发全景IoT安全解决方案。此次合作结合将双方在软硬件领域的优势，强化物联网设备的数据信息安全防护，协助提升企业连网设备的安全性，使产品符合国际数据信息安全标准及规范，同时能更契合市场需求，拥有拓展全球市场的竞争力。
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英飞凌携手台积电将RRAM技术引入至AURIX™ TC4x汽车微控制器产品系列
【2022年12月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和台积电近日宣布，两家公司准备将台积电的可变电阻式记忆体制程技术引入至英飞凌的新一代MCU AURIX™微控制器中。
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能完美替代英飞凌，NXP,瑞萨的国产车规MCUTHA6系列
近日，芯片巨头英特尔裁员的消息吸引了众多行业人士的关注。据悉，英特尔此次裁员比例约占总人数的20%，行业人士认为导致此次裁员的直接原因在于美中之间的紧张关系，反噬了美国科技企业，而像英特尔等芯片外企的裁员也间接促使芯片研发人员外溢，使得市场中芯片相关人才的供给明显增加。
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英飞凌获得ISO-SAE 21434汽车网络安全标准认证
【2022年11月29日，德国慕尼黑讯】联合国欧洲经济委员会（UNECE）新颁布的第155号法规（UN R155）旨在解决智能网联汽车日益突出的网络安全问题。这项法规自2022年7月开始生效，要求汽车制造商在其产品和流程中采用安全设计方法。如要将新车销售至R155法规所涵盖的市场，汽车制造商必须取得适用于每种车型且有效的网络安全管理体系（CSMS）合规认证。为了获得该认证，汽车制造商必须在整个供应链中实施网络安全实践，从而降低车辆在全生命周期（从初始概念到车辆报废）内遭受攻击的总体风险。
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英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案
【2022年11月29日，德国慕尼黑讯】近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。这一封装的首发型号的目标应用为组串式光伏逆变器等应用，系统输出功率最高可达352 kW。而使用EasyPACK 3B的上一代光伏逆变器的输出功率为250 kW，与之相比，采用EasyPACK™ 4B的组串式光伏逆变器的输出功率可提高约40%。该模块旨在以更高的功率密度和更低的系统成本，实现结构简单但功能强大的逆变器设计，是1500 VDC组串式光伏逆变器的理想选择。
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英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列
【2022年11月25日，德国慕尼黑讯】在为消费级音箱应用设计电池供电的便携式音频设备时，需要最大限度地延长电池续航时间，并且在实现紧凑的外观设计和降低系统成本的同时，提供出色的音质，是至关重要的。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的MERUS，旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能，为此类应用带来显著优势。这款全新的IC系列采用了第二代MERUS™多电平开关放大器技术以及紧凑的40引脚QFN封装，主要适用于电池供电的音箱、蓝牙、会议音箱、多声道/多房间音频系统等应用。
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英飞凌推出业界首款PFC和混合反激式组合IC，提高基于GaN的USB-C EPR适配器与充电器的性能
【2022年11月24日，德国慕尼黑讯】USB供电（USB-PD）已成为快速充电以及使用统一Type-C连接器为各种移动和电池供电设备供电的主流标准。在最新发布的USB-PD rev 3.1标准中，扩展功率范围（EPR）规格可支持宽输出电压范围和高功率传输。统一化和大功率容量再加上低系统成本的小外型尺寸已成为推动适配器和充电器市场发展的主要驱动力。为了加速这一趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新XDP™数字电源XDPS2221。这款用于USB-PD的高度集成式组合控制器IC支持输出电压最高28V的高功率宽输入和输出电压应用。
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英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求
【2022年11月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车(EV)充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器(MCU)。XMC7000系列微控制器包括基于主频高达350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7处理器的单核与双核产品，以及搭配主频为100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 处理器提供支持，且配置了容量高达8MB的嵌入式闪存和容量为1MB的片上静态随机存取存储器(SRAM)。该系列微控制器的工作电压范围为2.7至5.5 V，支持-40°C至125°C的工作温度范围。
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英飞凌为数据中心推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器
【2022年11月23日，德国慕尼黑讯】高性能计算（HPC）数据中心对人工智能（AI）服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速器有助于大幅提升这些数据中心的性能和效率。如同许多关键的基础设施系统一样，可靠性和高可用性对于这些数据中心必不可少，但却极难实现。AI超级计算平台的开发者面对这些要求，只能诉诸于可监控电源并在组件热插拔时也能保护系统的热插拔解决方案。
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英飞凌携手汽车技术公司REE Automotive共同推动绿色低碳出行
【2022年11月23日，德国慕尼黑讯】颠覆性技术正在推动汽车领域的转型升级。车用半导体和功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布将与汽车技术公司REE Automotive（NASDAQ代码：REE）展开合作，共同推动绿色智慧出行产业的发展。这家汽车技术公司所开发的REE模块化电动汽车平台为开发和生产自动驾驶出租车、商用货车、电动客运班车等各类电动汽车奠定了基础。
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英飞凌宣布新8 Mbit和16 Mbit EXCELON™ F-RAM非易失性存储器已开始批量供货
【2022年11月22日，德国慕尼黑讯】近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布该公司最新推出的8 Mbit和16 Mbit EXCELON™ F-RAM存储器（铁电存取存储器）开始批量供货。该系列储存器是业界功率密度最高的串行F-RAM存储器，能够满足新一代汽车和工业系统对非易失性数据记录的需求，防止在恶劣的工作环境中丢失数据。新存储器的工作电压范围为1.71 V至3.6 V，借助低引脚数接口，该器件可支持高达54MBps的数据吞吐量，并且采用了符合RoHS标准的24-ball FBGA封装。
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英飞凌半导体科技持续赋能，让智能空调能够看见、听见和感知周围的环境
【2022年11月22日，德国慕尼黑讯】今年，全球许多地区都出现了创纪录的高温天气，空调系统的需求也因此不断上升。欧盟建筑和工业领域消耗的能源中，有50%用于供暖和制冷。半导体技术在降低相关系统的能耗方面可以发挥决定性作用。英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会期间，展示了一款智能空调系统。这款智能空调可以有针对性地进行制冷，能够显著降低系统功耗并提高舒适性。
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英飞凌推出新一代CIRRENT™ SaaS产品，利用智能数据优化产品开发
【2022年11月21日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在其全球性年度创新峰会OktoberTech 2022大会上展示前瞻性技术，赋能从云端到边缘的数字化转型。近日，英飞凌科技股份公司发布了新一代软件即服务（SaaS）产品——CIRRENT™ IoT Network Intelligence (INI)。物联网开发者可以利用这款云端SaaS产品加快产品信息的采集速度，降低产品信息采集成本，并将所采集的信息用于提升可靠性和改善产品性能，降低支持成本。
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营收增长38%，这家半导体公司逆势增长
据业内信息报道，德国Infineon于本周发布了今年的Q4季度财报，营收相比同期增长38%，而且无论是营收还是净利润均高于上一财年同期。
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汽车IC的头号玩家，如何看待智驾未来新趋势？
作为汽车IC领域的头号玩家，英飞凌在EEVIA举办的“第十届年度中国硬科技媒体论坛”上，从IC厂商角度出发，分享了对于未来汽车行业发展的观察和理解。
