英飞凌
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英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低
2024财年：营收为149.55 亿欧元，同比下降 8%；利润为31.05 亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。
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英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
凭借这一突破性的 300 mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长 利用现有的大规模300 mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率 300 mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平 德国慕尼黑和奥地利菲拉赫2024年9月12日 /美...
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英飞凌认赔7.535亿欧元，终结与前子公司奇梦达的长期诉讼纠纷
德国芯片制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)日前同意支付7.535亿欧元(约合8.37亿美元)，以解决与其前子公司、内存芯片制造商奇梦达(Qimonda)破产管理人之间长期存在的法律纠纷。
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SiC功率器件生产规模效益扩大，英飞凌全球最大8英寸SiC晶圆厂正式进入生产营运
正在持续扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约 50 亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约10亿欧元的预付款。值得一提的是，这些设计订单来自不同行业的客户，包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的客户。 随着居林工厂第三厂区的正式运营投产，英飞凌正在持续扩大其在SiC生产制造领域的规模优势，提升产能效益，同时将宽禁带功率器件带入到一个更为广阔且多元的应用版图，助力行业向更高效、更可持续的未来迈进。
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英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采...
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英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 •新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 •强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 •居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。
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宣布全球裁员1400人后：芯片巨头英飞凌4.6亿出售两家工厂
8月6日消息，欧洲芯片巨头英飞凌在宣布全球裁员1400人后，完成了两家后端制造工厂的出售。
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英飞凌2024财年第三季度营收和利润略有增长
预计2024财年第四季度业绩表现将进一步改善，整个2024财年的营收预期符合之前给出的业绩指导范围
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德国汽车芯片制造商英飞凌宣布全球裁员1400人
8月5日消息，当地时间本周一，德国芯片制造商英飞凌公布了2024财年第三财季(2024年4~6 月)业绩，营收同比减少 9%，净利润更是同比暴跌52%，利润率为19.5%，相比于去年同期的26.1%，降低了6.6%。
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英飞凌实现GaN技术突破——单片高压CoolGaN BDS大幅简化双向开关设计GaN
受到低碳可持续发展和AI两大需求方向推动，全球功率半导体市场正在飞速增长，预计到2026年将达到262亿美元市场规模。传统的硅基设备（包括整流器、晶闸管、双极型晶体管、X-FET如MOSFET、JFET等、IGBT模块及IPM）在某些应用中会有所增长，但在其他市场正逐步被宽带隙（WBG）技术产品所取代。氮化镓（GaN）预计会快速增长，目前主要应用在消费电子领域，但将逐步进入工业和汽车领域。碳化硅（SiC）则将继续在高功率汽车和工业应用中保持增长并扩大渗透率。具体市场估值方面，到2026年，GaN HEMTs（高电子迁移率晶体管），包括分立器件和集成器件，市场规模约为10亿美元；SiC MOSFETs和二极管，包括分立器件和模块，市场规模约为30亿美元。
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从物联网旧王到边缘AI的新王，英飞凌全新PSOC Edge能否再续IoT MCU传奇？
Edge AI将成为物联网发展不可或缺的技术，通过在设备本地处理数据，提高了响应速度和操作效率，同时还增强了数据安全和用户隐私保护。根据ABI Research关于TinyML市场的研究，预计从2023年到2028年，边缘人工智能的市场将以32%的复合年增长率增长，设备数量将从10亿台增长至约41亿台，这反映了边缘人工智能技术的巨大潜力和未来五年内的快速发展趋势。而全新的英飞凌PSOC Edge系列将会加速这一趋势的发展，延续PSoC在IoT领域的传奇，助力边缘AI的在物联网新时代实现大规模落地。
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英飞凌：稳居全球功率和汽车半导体之首， 首次拿下全球汽车微控制器NO.1
英飞凌位列2023全球半导体供应商第九，稳居全球功率和汽车半导体之首。2023年英飞凌汽车MCU销售额较上年增长近44%，约占全球市场的29%，首次拿下全球汽车MCU市场份额第1。
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英飞凌首个向客户开放的电源应用实验室正式投入运营
【2024年4月22日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布其首个向客户开放使用的实验室——“英飞凌电源应用实验室”在位于上海张江的英飞凌大中华区总部正式启动。该电源应用实验室将帮助英飞凌客户更高效地孵化电源及各类消费电子项目的快速启动、评估、测试、认证和量产。
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英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地，加强双方战略合作关系
【2024年2月26日，慕尼黑和台北讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）和日月光投资控股股份有限公司（TAIEX代码：3711/ NYSE代码：ASX）近日宣布签署最终协议。根据协议，英飞凌将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的后道生产基地出售给领先的独立半导体组装和测试制造服务提供商——日月光的两家全资子公司。
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AIGC时代算力激增，电源IC如何支持更高的功率密度？英飞凌推出内置Fast COT的POL集成式同步降压稳压器
AIGC时代给数据中心算力提出了新的挑战，为了实现更大规模的模型计算，数据中心需要更强大的算力芯片和更多的并行策略，这分别意味着更高的系统功耗和通信带宽。
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英飞凌：增强功率系统领域的领导地位，助力低碳可持续发展
如何把握住2024年的行业新机遇，实现技术突破创新，赋能各类新兴应用的发展？新一年伊始，我们采访到了英飞凌科技全球高级副总裁暨大中华区总裁、英飞凌电源与传感系统事业部大中华区负责人潘大伟，他和我们分享了英飞凌这一年来的成绩，以及对于明年的市场趋势展望。
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英飞凌推出适用于DC-DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器
现代功率系统需要高效且设计紧凑的稳压器。为了应对这一挑战，英飞凌面向服务器、AI、数据通信、电信和存储市场推出了TDA388xx系列产品。最新的12 A和 20 A同步降压稳压器采用快速恒定导通时间（COT）控制模式来优化性能。
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户用储能迎来爆发，英飞凌提供一站式系统解决方案
近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开。英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌在会上发布了主题为“英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展”的演讲。
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英飞凌将斥资 50 亿欧元扩建马来西亚 SiC 工厂
业内消息，英飞凌将投资 50 亿欧元（约合 54.65 亿美金）扩建其位于马来西亚居林（Kulim）的 200mm 的 SiC 工厂。
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总投资百亿欧元，台积电与 3 家企业合资德国建厂
业内最新消息，昨天台积电和博世公司(Bosch)、英飞凌科技(Infineon)以及恩智浦半导体(NXP)共同宣布，将合资在德国萨克森州首府德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司(ESMC)以提供先进半导体制造服务，总投资超百亿欧元。
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