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智能电薄膜测厚仪的测频系统
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薄膜厚度传感器的线性化电路
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东丽开始销售支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜
东丽宣布开发出了用于以智能手机等便携式电子产品为中心广泛采用的倒装芯片封装和三维封装的薄膜，将于2011年1月正式销售。上述用途过去采用的是底部填充树脂。此次的薄膜与底部填充树脂相比，具有可支持10μm以下的
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新奥冀太阳能业务明年上市
作为“十二五”规划重点发展的新能源行业,新奥能源主席王玉锁对“十二五”期间公司业务发展捋臂将拳,新奥能源母公司新奥集团,有意将旗下的太阳能业务于明年启动上市。新奥集团目前在香港上市的资产为其城市管道燃气业
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中国最大薄膜太阳能中电投大丰20MW电站并网发电
我国最大的薄膜太阳能电站――中电投大丰20MW光伏电站12月31日实现并网发电。该电站位于江苏省大丰市，占地1240亩，由中电投集团投建，于本月初正式开工建设，项目全部采用非晶硅薄膜光伏组件。按照设计规划，该电站
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安可电容式ITO产品出货增，Q3获利传暴增4倍
铼德集团旗下ITO玻璃/薄膜供货商安可光电（3615）今年第二季毛利率与获利表现同步较首季成长。由于公司持续调整产品组合，预估电容式触控面板ITO玻璃与ITO薄膜产品的出货比重，将于第三季攀升到35%，此将有助于毛利
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2010年太阳能十大年度焦点 应用材料硅薄膜之旅列榜首
由专业太阳能网站票选出的2010年10大太阳能新闻焦点，2010年美商应材(Applied)宣布不再接硅薄膜全制程设备新客户，被认为是必读之首，三星的太阳能布局成第2名，第3名则是龙头厂FirstSolar第2季号称成本破记录低到每
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砷化铟可替代硅应用于电子设备
美国物理学家组织网11月23日报道，美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的科学家成功地将厚度仅为10纳米的超薄半导体砷化铟层集成在一个硅衬底上，制造出一块纳米晶体管，其电学性能优异，在电流
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日触控面板厂郡是传将进军手机用ITO膜市场 台湾生产
日经新闻8月1日报导，为了因应使用于智能型手机等产品的小尺寸触控面板需求急速扩大，日本触控面板制造大厂郡是株式会社(Gunze Limited)将进军手机用触控面板薄膜(ITO薄膜)市场。报导指出，郡是计划于今(2010)年内
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薄膜型湿温双功能传感器适用电路
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2010年太阳能电池盘点：薄膜硅型的困境与机遇
还记得新年刚过的2010年1月4日，半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics）加盟夏普与意大利Enel合作的薄膜硅型太阳能电池生产业务的消息传来，当时不只是太阳能电池专项记者，就连半导体专项记者也猛追这条新闻。
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明兴 获触控面板大单
明兴接获触控面板大单，未来单月产能将达到1,000万片，图为总经理陈铭如手持12.1吋触控面板产品。 联电（2303）、欣兴（3037）集团旗下明兴光电总经理陈铭如昨（11）日表示，由于接获触控面板大厂的传感器（Senso
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薄膜光伏模块力走偏锋 向柔性要市场要发展
2010年由于欧洲国家对光伏产业的补贴并未出现预期中的大幅缩减，该行业意外迎来了一个爆发式增长的时期。不少国内光伏面板厂商透露，今年上半年对欧洲出货量明显增加，尤其是德国、意大利的订单占据了相当部分比例，
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因应高阶TV产品需求 偏光板朝高规格、多样化发展
因LED背光 LCD TV 及 3D TV 等高阶TV产品成功进入市场，直接影响面板光学特性的偏光板市场，亦随此趋势衍生许多相关议题。据市场调查机构 Displaybank 的调查显示，随偏光板产品朝高规格化发展，偏光板产品的种类也呈
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半导体投射电容面板制程 富创得力拼1吋1美元
在Windows 7和iPad话题效应的带动之下，多点触控面板正成为众所瞩目的焦点。台厂富创得（FORTREND）以独特的半导体投射电容触控面板制程，不仅能有效提高良率达95～98％，并且大幅降低制程成本。富创得强调半导体投
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触控面板零组件商机风起云涌
台湾第二大的触控面板厂界面光电，正式风光挂牌上市，紧接着，顶着苹果iPhone光环的宸鸿也将回台上市，这股触控面板旋风将再度卷土重来，相关供应链个股可望乘风而上。 【文／冯欣仁】 触控面板龙头洋华，今年以
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三菱化学计划投资240亿日圆在中国建立聚酯薄膜制造厂
日本叁菱化学公司(Mitsubishi Chemical Holdings Corp. )29日表示，为应对日益增长的液晶电视需求，该公司将投资约240亿日圆在中国建立新厂，以生产及销售用于平面显示器的聚酯薄膜。该日本化学品制造商表示，旗下全
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触控发烧 迎辉扩大ITO产能
迎辉（3523）去年切入ITO薄膜市场，为因应触控市场需求，迎辉预计第4季起再增一条ITO产线，产能将是目前的2~3倍，迎辉董事长唐世杰指出，现在客户需求看到年底，今年ITO薄膜占营收比重约为2亿元，明（2011）年将跳升
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LED散热基板的设计及分类
1、简介 LED模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之LED功率已经不
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LED散热基板的设计及分类
1、简介 LED模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之LED功率已经不
