日前,G佛塑(000973)与“电池大王”王传福实际控制的比亚迪香港有限公司,签订中外合资合同,拟共同出资281万美元组建一家光电材料公司,以生产特种电池用离子渗析微孔薄膜。其中,G佛塑将在合资公司占控股地位(55%)
台湾成功开发出了尺寸为50μm×50μm的小型压力传感器芯片,并在日前召开的“MEMS 2006”会议上进行了发布。通过对压力传感器部分的薄膜形成手法进行改进,实现了小型化。同时还使用明胶对传感器部分进行了封装。这种
在文中探讨了控制面板技术的演变,并指出电荷转移感测技术是未来用于低成本、高稳定性消费类产品中用户接口技术的关键。
在文中探讨了控制面板技术的演变,并指出电荷转移感测技术是未来用于低成本、高稳定性消费类产品中用户接口技术的关键。
键盘、小键盘与控制面板技术的发展趋势
美国明尼阿波利斯,中国上海(2005年3月14日)--FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII)今日在此间宣布推出一项新的研发成果,这项新的镍铂去除工艺旨在帮助集成电路制造商在65-nm技术节点实现自我对准金属硅化物(Sali