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SK海力士斥巨资投资存储器，被警告产能过剩
据海外媒体报道，从去年下半到今年上半以来，DRAM 均价飙升 17%、NAND 均价攀涨 12%，主要是由于存储器进入制程转换，产能大减，使得厂商无不撒钱扩产。但是 IC Insights 警告，过度投资恐怕会导致产能过剩。
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MCU市场：中国制胜的方法
MCU作为一个成熟的芯片类型，其市场竞争一直非常激烈，特别是在ARM推出的Cortex M系列内核之后，厂家对于实现产品的差异化以取得竞争优势就更加重视了。然而该如何更好地实现产品的差异化呢?记者采访业界主流企业。
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芯片业务交易陷入僵局，东芝会申请破产保护吗？
据报道，由于通过出售芯片业务部门募集资金的努力停摆，多家债权人和东芝重组的利益相关方，都认为申请破产保护是东芝复兴的最佳途径。参与讨论东芝重组的人士——其中包括商业合作伙伴、律师和与主要债权银行有关联的人士，称破产保护值得高保真研究。
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华为：AI不止语音助手
华为在Twitter、Facebook等多个海外社交平台的官方账号推送了一张海报，内容为：“AI不止语音助手。”进一步暗示华为的人工智能手机即将来临。
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苹果A11媲美英特尔i7？别开玩笑了
有消息指苹果的A11处理器单核性能据Geekbench4的数据可以达到4600分，这将是ARM架构处理器的最高性能，有望媲美Intel的i7处理器，对Intel来说显然不是好消息。
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AMD能否建立不毁防线
最近拜AMD“准时”推出Zen 微架构的Ryzen 桌上型处理器，与重返服务器战场的EPYC 产品线所赐，自从因AMD Bulldozer 微架构被Intel Sandy Bridge 打爆、至今一路死气沉沉的x86 处理器市场，终于再度人声鼎沸，热闹滚滚。
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半导体企业收购受阻是因为美国的政治因素？
全球私募股权基金Canyon Bridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人Ray Bingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。
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移动GPU市场：群雄争霸，谁将称霸
当前的手机GPU市场中，表面上高通、ARM和IMG三家厮杀的惨烈。英特尔和英伟达二家桌面大佬的加入，让一潭浑水变得更浑;随后三星宣布自家手机GPU已经研发成功，苹果几乎要与IMG绝交来研发GPU，七国之争最后将变为高通、ARM、苹果和三星的四国杀。
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逆袭成功！三星正式超越Intel成为全球最大芯片制造商
据《财富》杂志北京时间7月28日报道，英特尔公司已经失去了一个长期持有的头衔——全球最大计算机芯片制造商，至少从一项重要指标衡量是这样的。 第二季度，三星
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意法半导体第二季度赚翻了！
全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。
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硅晶圆或将每季调价上涨10%
半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。
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紫光西部数据要搞事情啊，变“负担”为“宝藏”
在信息安全“自主、安全、可控”的政策扶照之下，紫光西部数据这家背靠紫光集团和西部数据两位“大腿”级股东的，刚刚成立一年多的新公司，既没有历史性包袱，也不愁资金，初生时嘴里更是含着存储关键技术的金汤匙。在竞争空前激烈的企业级存储市场中，可谓占尽了天时地利。据透露，他们马上将要有大动作。那么问题就来了，为什么还要搞更大的动作?老老实实做技术，应付官方采购不好吗?你可能会抢答，是为了独缺的那一味：“人和”吗?
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芯片业务的归宿难以抉择，可能让东芝维持上市一事蒙上阴影
东芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「债务超过(将所有资产卖掉也无法偿清债务)」局面、金额达5，816亿日圆，且东芝若不能在今年度内(2018年3月底前)解除债务超过局面的话，恐将被迫下市。而东芝为了避免下市，目标在今年度内完成半导体事业子公司「东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」出售手续，只不过传出东芝与各阵营的协商迟迟没有进展、达成最终共识的时间恐延至8月以后，也让东芝能否维持上市一事蒙上一层阴影。
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全面实现人工智能或许可以从解密人脑开始
DeepMind的远大计划是借由解密人脑使用的演算法、架构、功能以及表征，来解决目前开发人工智能技术遭遇的问题。
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硅晶圆市场需求火热，合晶今进攻12寸半硅晶圆市场
半导体硅晶圆市场需求火热，市场传出，8寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨1成，预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利(EPS)将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。
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存储器行业：群雄争霸，谁将成王者
哪些供应商能够在未来十年之内像如今的戴尔、HPE、IBM以及NetApp一般称霸存储市场?他们又将如何适应新的存储环境?
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浅谈第三代半导体产业发展现状
材料、信息、能源构筑的当代文明社会，缺一不可。半导体不仅具有极其丰富的物理内涵，而且其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下，可谓是“最有料”的材料。在不久的将来，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料的应用，无论是在军用领域还是在民用市场，都是世界各国争夺的战略阵地。
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台积电开挂了，不仅接了苹果的单还接了华为的单
台积电 10 纳米芯片订单大满载，据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟 970 处理器。
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东芝出售业务，日本政府横插一脚？
郭台铭大力批评日本政府介入东芝收购案，日方却否认。 相关人士指出，日本政府早在夏普案就结下心结，现在只要「不是郭台铭」就好。
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英特尔最近很是上火啊，强敌突起啊
对于近两年才关注科技市场的朋友来说，Intel可以说是一个倒霉透的品牌，不过他却像一块狗皮膏药似的，牢牢黏在你电脑的左手边。
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