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重庆“借东风”迎来产业腾飞 培育千亿级产值规模的“重庆芯”
中兴“被禁”背后，折射出“中国芯”的短板。芯片，被喻为国家“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。然而受限于技术原因，当前在高端芯片制造领域，我国不得不大量依赖进口。
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代理北斗芯片的领航者中科微 世强拓展汽车TBox，可穿戴，跟踪器等业务
日前，世强宣布与中国北斗芯片的领航者中科微(杭州中科微电子有限公司)签署代理协议，销售其全线产品。由此一来，国产高品质DSP、通信模块、运放、模拟IC等都先后入驻世强，而这还只是一个开始。
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力晶成功转型晶圆代工 产能满载，拟建12寸晶圆厂
中国台湾半导体业投资12英寸晶圆厂动作再起，晶圆代工厂力晶转型有成，5年来不仅还清近千亿元(新台币，下同)债务，每年还获利近百亿元，加上产能供不应求，拟在新竹科学园区的铜锣园区投资兴建12英寸晶圆厂，这可望是铜锣园区第一家进驻的半导体制造大厂。
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台积电 22 纳米制程助推Arm 架构开发的单芯片处理器
P授权公司安谋(Arm)于 4 日宣布，旗下 Arm Artisan 物理 IP 将使用台积电针对 Arm 架构开发的单芯片处理器(SoC)，并用于 22 纳米超低功耗(ultra-low power，ULP)与超低漏电(ultra-low leakage，ULL)的产品平台。 Arm 指出，台积电 22 纳米 ULP / ULL 制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基于 Arm 架构的 SoC 效能，与台积电前一代 28 纳米 HPC+ 制程平台相较，更可显著降低功耗及芯片面积
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5G市场商机巨大，半导体业者再掀新一轮军备竞赛
5G NSA核心标准于2017年年底确定，5G NR SA紧接着也要在2018提出，意味着5G商业化目标已不远矣。 为抢攻5G市场商机，半导体业者新一代解决方案纷纷出笼，再掀新一波军备竞赛。 3GPP第一个5G版本Rel.15已经于2017年12月份正式冻结，即非独立组网(NSA)核心标准已经冻结，这意味着5G新无线电(5G NR)第一个版本第一阶段协议已经完成，相较于原计划提前了半年。
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总投资14亿元，重庆万州首个半导体芯片项目开工
4日，记者从重庆市万州区了解到，万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工，项目总投资14亿元，建成后将推动万州半导体产业发展。
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“3个一批”全力打响“上海服务”品牌，上海集成电路设计研发优势凸显
“上海的集成电路产业，这几年增长速度非常快。尤其是集成电路行业里的研发设计环节，上海的优势在逐步显现。按照国家的总体部署，上海专门成立了一个集成电路发展基金，吸引社会资金积极投入自主芯片的研发。”
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大唐和高通建合资公司获商务部批准 将主攻低端处理器
5月6日，商务部方面已经正式批准宣布高通与大唐联芯组建合资公司瓴盛科技，根据相关消息显示，新公司将会持续在低端芯片行业发力。
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英特尔无人机将助力长城修缮
中国最壮观的一段长城将得到来自英特尔无人机的修缮服务。
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以色列半导体企业表示：非常乐意与中国公司成为合作伙伴
以色列半导体行业最大的年度展览Chipex 2018日前在以色列经济中心城市特拉维夫举行。多位业内专家和公司负责人表示，中国半导体市场潜力十分巨大，在该行业的创新不断推进，因此非常乐于同中国结为合作伙伴。
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华为成中国大陆最强芯片厂商 在全球AI芯片公司榜单位居12名
近日，市场研究顾问公司Compass Intelligence发布的最新研究结果显示，在全球前15大人工智能(AI)芯片企业排名表“A_List”中，前三名依序为英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及恩智浦(NXP)，苹果排名第8名、三星第11名;华为第12名，成中国大陆地区最强芯片厂商。
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化干戈为玉帛？高通就专利费事宜作出三项让步
高通和苹果之间就无线芯片和专利技术费用已经进行了扩日持久的撕逼战，从 2017 年年初开始，苹果和高通之间就一直处于诉讼与反诉讼的法律纠纷状态，双方态度都相当强硬，都想利用自己的技术优势和专利优势获得更大的利润空间。不过近日高通率先抛出橄榄枝，据CNBC报道，高通的专利许可主管本周一表示，该无线技术公司决定为下一代移动数据网络扩大其低成本许可模式的使用，这一举措将有助于缓和与包括iPhone制造商苹果在内的两大客户之间的紧张对话。
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中方持股51%的ARM中国合资公司正式运营，5年内中国有望成为ARM最大市场
《日经亚洲评论》网站近日援引多位知情人士的消息称，ARM中国合资公司已于4月底投入运营，并接管ARM在中国市场的业务。
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大基金引路，我国集成电路整体实力显著增强
5月1日，紫光集团旗下紫光展锐的一张以“用心做好芯”为主题、致敬“芯工匠”的图片在朋友圈刷屏。作为国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)成立后首个大规模投资的获益者，紫光展锐目前出货量已排名全球前三。 大基金引路，地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构力量凝聚，引发了中国集成电路业的连锁反应，我国集成电路产业整体实力显著增强。
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DRAM产能不断扩大，美光有望赶超SK海力士成全球第2大存储器厂
近期DRAM需求畅旺，价格持续上涨，销售量不断攀升。面对制造DRAM势不可挡利润，芯片厂已将其视为肥肉，不断扩大DRAM产能，但全球DRAM三大厂商的竞争仍有高低之分。
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厦门加快集成电路发展，高薪吸纳高端人才
在过去数年间，中国半导体行业一直处于高速发展之中，人才短缺现象日渐凸显，人才是集成电路产业发展的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。 《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》(以下简称《细则》)于日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。
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中国制造 还缺哪些“芯”？
近日，中共中央政治局召开会议，分析研究当前一系列经济工作形势，并且强调完成今年的目标任务，需要付出艰苦努力，关键是要同高质量发展的要求对表，对得上的加紧推，对不上的要及时改。到底什么样的发展和趋势，在企业层面、政府层面，能够对得上高质量发展的标准呢? 24日晚，《央视财经评论》对目前我们中国经济发展当中，还存有的结构性和深层次的问题，该如何突破，进行了深度解析。
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汇顶科技：量产光学指纹芯片，应对指纹芯片产品整体增长停滞的局面
智能手机上指纹识别技术开始得到普及，现如今，指纹识别技术已经变得和我们的生活息息相关，安全，又方便、快捷，已然成为生物特征识别的代名词。但近日汇顶科技举行的2017年财报披露投资者交流会透露，一季度业绩下滑，汇顶科技董事长张帆表示，目前市场上电容指纹芯片产品整体增长停滞，公司针对新技术的研发投入大幅度增加，屏下光学指纹芯片产品量产后有望改善公司毛利情况。
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国家信息光电子创新中心在武汉成立，强“芯”之旅正式起航
随着中美贸易战的爆发、中兴通讯禁运事件的发发生，对于中国芯片制造、通信产业冲击较大，也敲响了半导体产业的警钟，更加坚定了中国发展集成电路产业的国家意志。近日，国家信息光电子创新中心在武汉烽火科技园正式挂牌。这是国家信息光电子产业创新突破发展关键时期的一件标志性大事，也是湖北省工业经济加快新旧动能转换、推动高质量发展过程中的一件标志性大事，影响深远。
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安徽易芯大尺寸单晶硅炉两项成果，打破国际垄断
近年来，合肥集成电路产业发展势头强劲，短短几年，就建成了一条较为完整的产业链。合肥市一家企业自主研发出的12英寸单晶硅棒和生产硅棒最核心的设备——大尺寸单晶硅炉两项成果，打破了国际垄断，填补了国内产业空白。
