9月12日,据外媒报道,日本一家名为《halmek》的杂志社面向60至80岁老人开讲座,以帮助日本老年人学习手机支付功能。 据悉,日本10月之后,消费税率将从8%上调至10%。并且开始实施手机支付返还
7.2.2 创建一个连接两板的Design Link 在后仿真以及我们从PCB板上直接抽取拓扑进行仿真时,必须建立两板之间互联器件管脚映射关系的 DesignLink 模型,下面是建立 DesignLink 模型的过程: 1、 在 PCB SI 窗口中选择
3)Rel Prop Delay 项,如图 5-5 所示。图5-5 设置 Rel Prop Delay值对于一些有相对延时要求的网络,可以在该处设置相对延时值。 35、 Rule Name:相对延时网络的规则名,具有相同规则命名的网络为同一组相对延时网
随着电子组件功能提升,各种电子产品不断朝向高速化方向发展,然而高性能化、多功能化、可携带化的结果,各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题,却成为设计者挥之不去的梦魇。 目前EMI(Electro Magne
3.6 手工建立和调整拓扑 3.6.1 手工建立和调整拓朴的作用 上次我们讲述了自动提取拓朴在 SigXplorer中进行仿真的过程,但当我们还没有 PCB时,有时需要选择器件,并对方案进行评估,这时就需要手工建立拓朴。手工建立
3、选择 InterconnectModels栏(图 6-3) Unrouted Interconnect Models部分采用默认设置; Crosstalk 部分设置为: a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它
在上一步骤(叠层参数设置)进行完之后,接下来点击“Next”按钮,下面就是对DC网络的电平值进行设置了。鼠标点击Database Setup Advisor—DC Nets窗口内的“Identify DC Nets”按钮,就会弹出Identify DC Nets窗口(
1.2 高速PCB仿真的重要意义 1.2.1 板级SI仿真的重要意义 过去,PCB性能要采用一系列仪器测试原型(通常接近成品)来评定。电路的复杂性增加之后,多层板和高密度出现了,人们开始用自动布线工具来处理日益复杂的元器件
1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程 Cadence 板级系统设计的基本思路可用图 2.2 所示的完整流程给予描述,各部分内容如下: 1. 项目管理器(Project Manager) 管理项目设计所使用的工具及工具所产
Cadence软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB 设计、高速仿真的 EDA工具。进行仿真工作需要有很多方面的知识,须对高速设计的理论有较全面的认识,并对具体的单板原理有一定的了解,还需具备仿真库的相关知识等。
一个映像平面(image plane)是一层铜质导体(或其它导体),它位于一个印刷电路板(PCB)里面。它可能是一个电压平面,或邻近一个电路或讯号路由层(signal routing layer)的0V参考平面。1990年代,映像平面的观念
2.2.4 器件赋上相应的模型在进行仿真前,要将器件赋上相应的模型,CADENCE 应用 DML 模型,这种模型可以从 IBIS 转换而来。在Database Setup Advisor-Device Setup窗口中点击“Next”,将进入Database Setup Adviso
在设置好仿真参数后,现在我们可以开始提取拓朴模型,并运用 SigXplorer 软件进行仿真。 3.1 自动提取拓扑 在介绍自动提取拓扑前,先介绍一下关于物理 net(Physical Net)与 Xnet(Electrical Net)的概念,如图 3-
2.5 仿真分析参数设置 在仿真之前,还需要对信号的仿真分析参数进行设置。 在PCB SI界面中选择Analyze=》SI/EMI=》Preferences菜单,弹出Analysis Prefences窗口。1) 首先选择DeviceModels标签,如下图2-27所示:
3.4 SigXplorer 中的仿真过程: 1、 在发送端IOCell模型的TRISTATE上点击一下,在弹出的下面窗口中选择Pulse选项:图3-14 设定激励端Stimulus State 组合框: l Pulse:表示激励信号为连续脉冲方波,就是时钟源性质的
3.1.2 在 PCB SI 的Constraint Manager中抽取拓扑 1、选择菜单Constraints=》Electrical Constraint Spreadsheet或者点击工具栏图标打开约束管理器窗口。 2、左边的树状窗口选择 Net=》Routing=》Wiring,见下图所
1.1.2 边缘速率引发高速问题 EDA设计工程师发现 SI问题的起因不仅仅是高速设计。真正的原因不是系统时钟速率的提高,而是驱动器上升和下降时间的缩短。随着芯片制造工艺技术的进步及IC制造商转向采用 0.25 微米或更小
3.3 SigXplorer 中的仿真参数设置: 同样,在SigXplorer中对具体的拓朴进行仿真时,还需要对一些相关参数进行设置,有些参数在PCB SI中已经设置了,在SigXplorer中要进行确认。 选择菜单Analyze=》Preference打开An