详解

三款电阻分压采样电路设计原理图详解

电阻分压采样电路图（一）音量控制的实质是由电阻构成的分压电路，其原理就是电阻串联分压的知识，其典型的电路如图1-1。输入电路由信号源Ui、电阻R1和电阻R2构成。分压电路

一文了解Xilinx多模无线电目标设计平台

众多的行业标准、规格尺寸、频率和频谱所有权都在推动对商业无线的灵活性要求不断提升。Xilinx®多模无线目标设计平台这是面向了高吞吐量、带 有域优化FPGAs、IP构建块、设计工具、参考设计和开发板的信号处理密集

Allegro设计PCB焊盘详解

焊盘设计在PCB设计中是非常关键的，焊盘本身设计结构影响着焊点的可靠性，以及加工时的可操作性，上焊盘还确定了元件的焊接位置。在创建零件封装时，需要为每个引脚选择合适的焊盘，allegro提供了大量的焊盘库供设计

Win CE.Net下矩阵键盘开发设计详解

详解PCB设计中地线的干扰与抑制

详解 create like union和make like reuse的区别

基于μClinux的SoPC应用系统设计详解

RFIC设计挑战及设计流程详解

转塔式贴片头的工作过程详解

（1）取料准备①位置7头的原点复位，如图1所示。·旋转贴片头，使其返回到原点方向。图1 转塔式贴片头的原点复位②位置8：低吸嘴检测、未通过识别元件的抛出及吸嘴吹气，如图2所示。图2 多余元件的排出·检测吸嘴是否

STM32主芯片电源控制板设计中的问题图文详解

生产制作工艺详解（工程师必备）

详解关于弱电布线应注意的地方

Linux下动态共享库加载时的搜索路径详解

linux-2.6.26内核中ARM中断实现详解（2）

作者：刘洪涛，华清远见嵌入式学院金牌讲师，ARM公司ATC授权培训讲师。作者：刘洪涛，华清远见嵌入式学院金牌讲师，ARM公司ATC授权培训讲师。三、中断处理过程这一节将以S3

Linux下安装Eclipse步骤详解

linux-2.6.26内核中ARM中断实现详解（3）

LTE基带目标设计平台方案详解

详解锡膏的回流过程

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果

详解最新PCB冷却技术

随着消费者对更小、更快要求的进一步加强，在解决密度日益提高的印刷电路板（PCB）散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围，高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料

详解PCB电路板多种不同工艺流程

本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀