赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其PSoC® Creator™集成开发环境(IDE)的3.0版,用于PSoC 3, PSoC 4 和PSoC 5LP可编程片上系统架构。赛普拉斯基于客户的要求开发的
赛普拉斯半导体公司今日推出一款蓝牙®智能模块,该低功耗蓝牙解决方案率先将可编程模拟和数字模块集成到一个通过全面认证的模块之中。这款全新的小尺寸 EZ-BLE™ PSoC®模块符合蓝牙4.1标准,通过全球管理标准,可以大幅简化设计流程,加速产品上市进程。赛普拉斯可一站式提供芯片、软件、固件和硬件模块,从而使客户支持十分顺畅,便于开发基于传感器的低功耗物联网系统,包括运动及健身监测设备、医疗设备、可穿戴设备、家庭自动化解决方案和游戏控制器等。
全新赛普拉斯SLC NAND闪存系列可降低系统成本,提升系统安全性高耐用性1Gb-4Gb SecureNAND器件集成NOR闪存的安全特性,用以保护高安全系统中的启动代码、系统固件和应用赛普
赛普拉斯半导体公司今日宣布推出面向高安全应用的单层单元(SLC)NAND闪存系列。此前,高安全应用的设计者一直使用带有分区保护的NOR闪存存储启动代码,并利用商用级SLC NAND闪存存储系统固件和应用。全新的赛普拉斯SecureNAND™闪存系列通过为机顶盒、POS机、可穿戴设备和其他高安全应用提供带有集成式分区保护特性的单一非易失性内存,可帮助用户降低系统成本,提高系统的安全性。
21ic讯,全球嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司(Nasdaq:CY)今日宣布推出面向高安全应用的单层单元(SLC)NAND闪存系列。此前,高安全应用的设计者一直使用带有分区保护的NOR闪存存储启动代码,并利用商用级
上周有消息传出,德国半导体制造商Dialog和美国芯片供应商Atmel(爱特梅尔)达成了收购协议,前者将以46亿美元的现金和股票收购Atmel。不过现在看来,这笔交易能否顺利完成又存变数了。
赛普拉斯半导体公司日前宣布,其高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案目前推出具有新封装方式和温度范围的产品。PSoC 4 BLE可编程片上系统和PRoC BLE可编程片上射频解决方案目前均可选择专为安全信用卡智能蓝牙连接性应用而优化的微焊球芯片级封装(CSP)方式。该封装厚度仅为0.38毫米,从而使这一已完全通过蓝牙认证的可靠的解决方案成为替代电路板上芯片的理想选择。
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布,其高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案目前推出具有新封装方式和温度范围的产品。PSoC4 BLE可编程片上系统和PRoC BLE可编程片上射频解决方案目前均可选择专为安全信用卡智能蓝牙连
赛普拉斯半导体公司日前宣布,其EZ-PD CCG1 和EZ-PD CCG2USB供电(PD)控制器通过了USB-IF的认证测试,适用于USB Type-C DRP (双角色端口)、DFP (下行面端口) 以及 UFP (上行面端口)应用。近期在美国俄勒冈州波特兰市USB-IF兼容性培训研讨会上,赛普拉斯的这些控制器获得了如下产品测试ID,分别为1096037、1096039、1096040、1096042、1096044 及1096047。EZ-PD控制器适用于多种产品,例如USB Type-C 笔记本、电源适配器、显示器、扩展坞、线缆及线缆适配器(dongle)。赛普拉斯已在2015年8月18~20日举办的英特尔开发者大会的910号展台上展示了其EZ-PD控制器和EZ-USB SuperSpeed USB产品系列。
赛普拉斯半导体公司日前宣布,其EZ-PD CCG1 和EZ-PD CCG2USB供电(PD)控制器通过了USB-IF的认证测试,适用于USB Type-C DRP (双角色端口)、DFP (下行面端口) 以及 UFP (上行面端口)应用。近期在美国俄勒冈州波特兰市USB-IF兼容性培训研讨会上,赛普拉斯的这些控制器获得了如下产品测试ID,分别为1096037、1096039、1096040、1096042、1096044 及1096047。EZ-PD控制器适用于多种产品,例如USB Type-C 笔记本、
与互联网不同,物联网作为万物互联的网络,其中接入的设备各种各样,汽车、冰箱、洗衣机、手表等等。物联网的产品形态以多样性著称,这与PC和手机市场产品形式相对统一形成了鲜明的对照,这种多样性在给系统厂商带来
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一款高数据吞吐量、低功耗的SuperSpeed USB控制器,能将千兆以太网(GigE)数据转换为USB 3.0数据。这一EZ-USB GX3控制器应用目标为采用超薄USB Type-C端口并省去体积较大的以太网端口的笔记本电脑。GX3可为包括Windows、MacOS、Linux、Andriod和Chrom在内的所有主流操作系统提供驱动支持,能通过笔记本、平板电脑、扩展坞、IP机顶盒和智能电视上的USB 3.0端口实现无缝的热插拔操作。
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一款高数据吞吐量、低功耗的SuperSpeed USB控制器,能将千兆以太网(GigE)数据转换为USB 3.0数据。这一EZ-USB® GX3 控制器应用目标为采用超薄USB Type-C端口并省去体积较大的以太网端口的笔记本电脑。GX3可为包括Windows、MacOS、Linux、Andriod和Chrom在内的所有主流操作系统提供驱动支持,能通过笔记本、平板电脑、扩展坞、IP机顶盒和智能电视上的USB 3.0端口实现无缝的热插拔操作。
赛普拉斯半导体公司今天宣布推出一款具有四个串行外设接口(SPI)的1Mb 非易失性静态随机存取存储器(nvSRAM)。 这一新款nvSRAM的四个SPI接口使得该器件可以在尺寸更小的情况
赛普拉斯半导体公司今天宣布推出一系列新款能量收集电源管理集成电路(PMIC),用于物联网(IoT)中太阳能供电的微小无线传感器。新器件具有全球最低的功耗,是一款单芯片能量收集PMIC,可使用面积仅有1 cm2的太阳能电池板。新款PMIC器件是用于监测物理和环境状况的免电池无线传感器节点(WSN)的理想选择,可用于智能家居、商业建筑、工厂、基础设施和农业。赛普拉斯同时推出一款49美元的开发套件,其中包括了一个用于低功耗蓝牙连接的EZ-BLE™ PRoC™模块,从而为这一新系列中第一款
针对需要掉电时进行高可靠性数据保存的大数据吞吐量应用。非易失性RAM解决方案简化了设计,无需电池并减少了管脚数用于RAID存储、工业自动化和网络应用。美国加州圣何塞201
赛普拉斯半导体公司和THine Electronics公司日前宣布推出业界最快的具有1300万像素分辨率、速率为21帧/秒的USB 3.0相机参考设计套件。新款Ascella设计套件基于赛普拉斯的EZ-USB® CX3™ USB 3.0相机控制器和THine的THP7312图像信号处理器(ISP)。该套件具有优化的固件、软件开发套件、参考电路图和相关资料,能加速客户产品的上市进程,而无需为开发相机固件付出高昂的初始费用。该套件具有高分辨率以及诸如自动聚焦、实时传输视频流的先进功能,适用于工业、医疗、教育和汽车等诸多应用领域。Ascella USB 3.0 相机参考设计套件可通过专门从事先进相机产品设计服务解决方案的e-con Systems公司购买。
全球嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出一款256Mb NOR HyperFlash™ 产品。该器件为3.0V S26KL256S HyperFlash, 是业界首创支持高带宽、少引脚的HyperBus™接口的闪存中的最新一款。该器件是高性能应用的理想选择,例如汽车仪表盘、工业自动化、通讯系统,以及医疗设备等需要最高读取带宽来快速启动的即时开机设备,这些设备还需要通过引脚数较少的接口减小封装尺寸和PCB成本。
赛普拉斯半导体公司近日宣布推出一款的1Mb非易失性静态随机存取存储器(nvSRAM)。这一新款nvSRAM 具有四个串行外设接口(SPI),可以在尺寸更小的情况下,超越尺寸更大的并行接口器件的数据吞吐量。该款nvSRAM可为RAID
赛普拉斯半导体公司近日宣布推出一款具有四个串行外设接口(SPI)的1Mb 非易失性静态随机存取存储器(nvSRAM)。 这一新款nvSRAM的四个SPI接口使得该器件可以在尺寸更小的情况下,超越尺寸更大的并行接口器件的数据吞吐