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基于SoPC的状态监测装置的嵌入式软硬件协同设计
基于SoPC的状态监测装置的嵌入式软硬件协同设计
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三星打造软硬件拓展新领域 挤压黑莓空间
据报道，三星今年较大的计划是：加快增长移动内容的速度，并向RIM长期占据主导地位的企业级智能手机市场大举进军。据悉，三星正投资面向企业用户的移动设备，与一般设备相比，这些设备需要具有更高的安全性。目前市场
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积极储备下一波“无法替代”的竞争力
从全球消费性电子产品的生产链来看，国内公司大多仍然处在价值链的尾段，特别是基于消费终端硬件的企业，虽然已有不少先锋尝试突破，但相对而言仍然缺少影响力足够强大的品牌，以及属于自主设计和高附加值的创新技术
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亿道电子和广东新安职业技术学院共建校企合作人才培训基地
广东新安职业技术学院和深圳市亿道电子技术有限公司为了实施教育部为使学校教育与地方企业发展有机结合，专业设置主动适应社会的需求，学校与企业坚持产学结合，工学结合的方针，构建高职院校与行业企业联合培养应用
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用SoC/嵌入系统工具权衡软硬件
用SoC/嵌入系统工具权衡软硬件
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工信部：应加强IDC国产软硬件投资比 保障信息资源安全建设
12月19日上午消息（杨笑）在今天上午举行的“2012中国数据中心建设运维与用户服务大会”上，工信部信息化推进司电子政务处处长章晓杭表示，大数据、云计算、物联网、新一代的移动技术的发展，给信息化发展
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EDA工具商致力提供整套方案
在过去的5年里，中国的IC设计业迅速发展，加速跟进国际IC设计业步伐。我们注意到，业界早期重点关注低功耗设计解决方法，目前扩展到模拟和数字混合信号设计集成方法，同时进一步关注20nm以及小于20nm先进节点的高性能
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Surface RT销量仅为50万 微软硬件转型不乐观
北京时间12月5日消息，据国外媒体报道，美国波士顿市场研究公司Detwiler Fenton日前发布研究报告称，今年第四季度，微软Surface RT平板电脑销量不足100万台，目前来看微软的平板电脑战略几乎是“一团糟”。不过Detwi
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Tensilica和mimoOn联袂推出完整LTE和LTE-A软硬件物理层IP解决方案
21ic讯 Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn日前宣布联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE(长期演进)和LTE-A芯片设计。按双方合作协议，Tensilica将是mimoOnLTE UE(用户设备)和eNodeB(基站)物理层
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使用NI软硬件开发完整的生产测试解决方案
使用NI软硬件开发完整的生产测试解决方案
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软硬件搭桥改善SoC验证效率
随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由复杂的软件、固件、嵌入式处理器、GPU、存储控制器和其它高速外设混合而成。更高的功能集成度与更快的
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软硬件搭桥改善SoC验证效率
软硬件搭桥改善SoC验证效率
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宏碁为何担忧微软硬件？PC企业怕Win RT成iOS
宏碁是所有PC厂商中对微软涉足硬件问题表态最激烈的一个，尽管微软派出大中华区副总裁、消费渠道事业部总经理张永利为宏碁近期的触控产品发布会站台打气，但宏碁大中华区总裁林显郎仍当场向媒体表示，希望微软意识到
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浅谈Android软硬件巧妙整合的开发技巧
浅谈Android软硬件巧妙整合的开发技巧
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浅谈Android软硬件巧妙整合的开发技巧
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浅谈Android软硬件巧妙整合的开发技巧
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不见得你全见过 微软硬件大盘点
美国 IT 网站 PCWorld 今天撰文，回顾了微软历年来开发的主要硬件产品。除了已经为人熟知的鼠标、键盘和游戏机外，该公司还推出过无绳电话、音箱和指纹扫描器等硬件设备。 以下为文章全文（新浪科技的编
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软硬件协同开发的应对方案
软硬件协同开发的应对方案
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用NI高效软硬件平台打造智能电网
如今，全世界都在面临一个相同的话题，那就是怎么打造一个高效、智能的电力系统。传统的电力系统在现代社会需求的冲击下，已经变得千疮百孔，而新技术的发展又给电力系统提供了升级的条件。因此，新型电力系统
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