过程

半导体制造过程後段（Back End）

封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）

电路板加工过程翘曲的预防

基于PC控制的通用型过程自动化解决方案

使用bc45编译ucos-II的配置过程

转塔式贴片头的工作过程详解

（1）取料准备①位置7头的原点复位，如图1所示。·旋转贴片头，使其返回到原点方向。图1 转塔式贴片头的原点复位②位置8：低吸嘴检测、未通过识别元件的抛出及吸嘴吹气，如图2所示。图2 多余元件的排出·检测吸嘴是否

0201/01005元件贴装的取料过程的控制

准确的取料是成功实现贴装的第一步，在此过程中，影响正确取料的因素有元器件之间的差异、包装的误差、 送料器的精度、贴片机驱动定位系统的误差、贴片头Z轴方向的压力控制、吸嘴材料和设计，以及在取料过程中 对静电

PCB制造过程基板尺寸的变化问题

原因：⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷

贴片机贴装过程能力

贴装的过程能力（Process Capability）是指贴片设备在正常贴装的过程中，贴装的质量能够达到贴装要求的能力。下面我们以一个简单的实例说明过程能力指数在贴片机参数中的应用。图是一个贴装偏差分布符合正态分布的贴

LTE空中接口物理层过程分析

Linux在x86上的中断处理过程

详解锡膏的回流过程

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果

分享PCB抄板/设计原理图制成PCB板的过程的经验

引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以

印刷线路板的设计过程简介

印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。 1. 设计准备 设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小，金属化

PCB设计中高速背板设计过程

在“几大高速中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流

调试VI的过程

若在运行VI后得到了非预期数据，或希望更多地了解程序框图数据流，可以利用调试技术了解程序运行的过程，以发现并纠正VI或程序框图数据流的问题。调试VI时，可以使用如下的工具和操作。 1．高亮显示执行过程 单击程序

Ⅵ控制程序运行过程

· 第1步：选择工具选板中的设置／清除断点工具，当光标变为后在节点或连线上单击，如图1所示。 图1 使用断点工具 · 第2步：断点设置成功以后，光标变为，节点四周增加了红色边框，如图2所示。此时再在此节点上单击

基于μC/OSII的ARM7中断过程分析及优化方法

引言 如今，在嵌入式处理器芯片中，以ARM7为核心的处理器是应用较多的一种。它具有多种工作模式，并且支持两种不同的指令集（标准32位ARM指令集和16位Thumb指令集）。μC/OSII是专为嵌入式应用设计的

基于STM32平台的μC／OS-II上的μC／GUI移植过程

μC／GUI是一种专为嵌入式应用设计的通用图形接口软件。本文详细介绍了μC／GUI的结构框架和基于STM32平台的μC／OS-II上的μC／GUI移植过程，并在此基础上进行图形界面设计；阐述了μC／GUI的窗口管

系统上电后 bootloader的执行流程及 ARM Linux的启动过程分析

1. 引 言 Linux 最初是由瑞典赫尔辛基大学的学生 Linus Torvalds在1991 年开发出来的，之后在 GNU的支持下，Linux 获得了巨大的发展。虽然 Linux 在桌面 PC 机上的普及程度远不及微软的Windows操作系

MiniGUI移植到S3C2440的过程介绍

随着嵌入式系统的迅速发展，图形用户界面(GraphICUser Interface，GUI)需求越来越明显。MiniGUI是面向实时嵌入式系统的轻量级图形用户界面支持系统，以轻型、占用资源少、高性能、可配置等特点广泛应