这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外,当今的设计人员还面临着诸多限制,他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备
21ic讯 e络盟日前宣布推出来自全球连接器产品领先供应商TE Connectivity(TE)的防紫外线圆形密封塑料连接器(CPC),进一步丰富了已超过21万种连接器的产品库存。该系列耐用型连接器使用UL-F1等级树脂制造,符合长期紫
京瓷连接器制品株式会社(以下简称KCP)开发出操作简便且提高了坚固性的0.5mm间距FPC/FFC连接器,将于今年10月开始发售。0. 5mm间距 FPC/FFC连接器“6809系列”用于移动通信等设备的FPC/FFC连接器体积微小、
电子发烧友网 > EMC/EMI设计 > 正文设计PCB时防范ESD的方法来源:本站整理 作者:佚名2011年01月09日 16:501分享订阅[导读] 中心议题: 设计PCB时防范ESD的多种手段 解决方
0 引言随着微电子技术和计算机技术的迅猛发展,加固计算机技术也日趋成熟。加固计算机是工作在恶劣环境下的设备,为适应不断变化的工作环境和应用环境,它对计算机总线技术
21ic讯 Molex公司推出CLIK-Mateä1.50mm 线对板连接器系统,具有多种电路尺寸、安装类型和线规,能够满足下一代电源和信号需求,解决电子工程师所面对的常见设计难题。除了原本的顶部安装选项,CLIK-Mate 1.50
21ic讯 北美最大的连接器授权分销商Heilind在上海罗斯福公馆召开了记者发布会,宣布赫联上海分公司的成立及亚太地区统一使用赫联作为中文品牌名。赫联电子(Heilind Electronics)由其创始人Bob Clapp在北美创立于197
21ic讯 京瓷连接器制品株式会社(以下简称KCP)开发出智能手机用0.35mm间距电路板对电路板连接器“5853系列”,将于 8月29日发售。0.35mm窄间距板对板连接器“5843系列”随着智能手机、平板电脑、
21ic讯 Molex 公司发布全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板对板连接器产品,具有超低侧高(0.35 mm间距)和小巧的尺寸(接插时为0.60 mm高 x 2.00 mm宽),是帮助紧密封装的智能手机和其它便携式移动设备,以及广泛的
21ic讯 全球连接领域的领导者TE Connectivity(TE)今日推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡连接器,是业界同类连接器中高度最低的产品之一,为其 micro-SIM卡(3FF)系列产品再添一套连接器解决方案,适用于更轻薄的移动电话
21ic讯 全球连接领域的领军企业TE Connectivity(纽约证券交易所上市代码:TEL)今日宣布其已签署了具有法律约束力的协议,收购厦门德利兴电气设备有限公司(德利兴)和厦门西霸士连接器有限公司(西霸士)的业务。德利兴
-- 拓宽为恶劣环境下提供连接解决方案的产品范围 --TE Connectivity今日宣布其已签署了具有法律约束力的协议,收购厦门德利兴电气设备有限公司(德利兴)和厦门西霸士连接器
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏
这是一项来自荷兰的技术。技术拥有方是一家专门从事物联网研究的公司,他们开发的超低能耗传感器与交互式的服务平台相关联,让使用者能够毫不费力地购买到自己在任何机器或者智能手机软件上标注为“感兴趣&rdq
新系统结合了业界领先的信号完整性和密度,具有为提升未来数据速率而设的可升级价格和性能路径。 (新加坡–2014年7月21日) Molex 公司发布可与其背板插针图配置器(B
21ic讯 Molex 公司发布可与其背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板连接器系统 ,这款面向未来(future-proof) 的连接器解决方案为设备制造商提供了使系统以现今的数据速率
平板终端和智能手机等各种电子移动产品,丰富方便了我们的日常生活。这些电子产品,在多功能化的基础上,为了提高携带的方便性,在不断提高终端产品的薄型化,从而要求组装在终端内的零部件更薄更小。在改善终端产品
21ic讯 Molex 公司宣布全面的SL™ (可叠加单排式)模块式连接器系统提供带有拾放真空帽的卷轴封装。这个更新的系统可以使用自动化端接步骤,为印刷电路板(PCB)的高速处理和精确放置提供便利。SL系列连接器提供了
随着电子产品高技术化、小型化、高性能化趋势的日益明显,人们对连接器的要求也越来越高,导致连接器模具企业面临着越来越高的挑战与技术要求。有专家预测说,在连接器接口小型化、高数据传输率等趋势的推动下,未来
【导读】台湾零配件厂商在大陆重新审视全球战略布局 日前,来自祖国宝岛台湾的多家领先电子零配件厂家前往天津参加“2007国际手机产业展览会及论坛”(IMIE2007),他们带来了多种用于移动电话等便携产品的、