连接器
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浩亭与开放计算项目(OCP)紧密合作，满足OCP提出的高能效连接要求
上海2024年12月6日 /美通社/ -- 随着远程计算、物联网和云计算的蓬勃发展，数据中心成为现代社会运营的核心基础设施。为了应对日益增长的计算需求，确保IT系统的高可用性和持续运行成为各行业的迫切任务。浩亭与开放计算项目（OCP）紧密合作，推出了符合OCP第三版Open Ra...
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贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施。
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连接器及组件夹具随机振动仿真设计
夹具是连接器及组件随机振动试验的必要部件 ,夹具设计的好坏直接影响试验结果 。鉴于此 ,在ANSYS仿真平台上对初步设计的夹具进行模态及随机振动仿真 ,得出夹具的薄弱环节并进行针对性改进 , 改进后的夹具设计合理 , 实现了其基频大于试验件3倍的目标且夹具加速度均方根基本没有放大。最后通过试验验证了仿真的正确性 ,仿真可以较好地指导夹具设计 ,保证产品试验的有效性。
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Molex莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
伊利诺伊州莱尔 – 2024年10月15日 – 全球电子行业的领军企业及连接技术创新者Molex莫仕公司发布了一份报告，探讨48V电气系统技术迅速兴起，这项技术有望大幅提升汽车性能、效率、功能性和舒适性。Molex莫仕公司的《重构汽车未来：引入48V电源系统》报告探讨了48V技术的发展势头，并为汽车制造商和产品设计工程师提供了实用建议，帮助他们应对从传统12V电气系统过渡到48V电气系统时可能遇到的机遇和挑战。
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贸泽电子开售能为数据中心应用提供高功率密度的Molex UltraWize线对板连接器
2024年10月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器专为要求严苛的数据中心环境而设计，能为服务器 (GPU)、交换机和其他数据中心应用提供可靠且节省空间的配电连接。
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TE工业级连接产品：轻松应对严苛道路环境的优选方案
在快速发展的现代社会中，道路建设与维护、智能交通系统、汽车电子等领域对连接器的要求日益严格。这些应用场景不仅要求连接器具备出色的电气性能和机械性能，还必须能够在严苛的道路环境中保持高度的可靠性和稳定性。TE Connectivity(TE)作为全球领先的连接器和传感器制造商，其工业级连接产品凭借卓越的性能和广泛的应用领域，成为应对这些挑战的理想选择。
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美国倍捷连接器登陆2024班加罗尔航空航天博览会
作为全球连接器与线束组装及分销领域的佼佼者，美国倍捷连接器公司携旗下众多享誉业界的知名品牌连接器产品，荣耀亮相印度班加罗尔航空航天博览会。
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Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据
法国格勒诺布尔，2024年9月24日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。新型成像模块采用最近发布的Topaz5D™图像传感器、紧凑型主板、标准连接器和预组装镜头。这个全面板级视觉扩展将全高清2D视觉与3D深度数据生成无缝集成。它在恶劣光线条件下表现出色，能够根据检测到的对比度提供3D物体或人员可视化。
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贸泽、Analog Devices和Samtec推出全新电子书汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见
2024年9月2日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。
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Molex莫仕在中国设计和开发的连接器产品荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业大奖
伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月2日 – 全球领先的电子组件和连接技术创新厂商 Molex 莫仕在最近于深圳举办的 2024 国际汽车电子产业峰会上荣获业界知名的维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖。
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专注于提供高性能、高可靠性和高屏蔽能力的连接器方案，解读Hawin的独特技术优势和战略布局
半导体领域的连接器市场在2023年的估值为68.5亿美元，并预计在2024年至2032年期间以4.1%的年复合增长率（CAGR）增长，预计到2032年市场规模将达到98.9亿美元 。
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浮动式：用于模块化设计和自动化制造的板对板互连器件
设计是一项多方面的挑战。工程师不仅要以更小的外形尺寸提供更高性能和更多功能的产品，还必须在短时间内完成设计，以确保竞争优势。此外，越来越需要在不影响产品质量或产品生命周期内运行可靠性的前提下高速制造设计。
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保护重要的电缆连接
在用于恶劣环境应用的电缆上安装后灌型连接器，可消除应力并防潮防尘。HRi 产品经理 John Brunt 解释了后灌工艺，并就如何获得最佳效果提出了建议。
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进行卫星连接
为了解决新太空卫星设计人员所面临的独特挑战，选择商用连接器时需要考虑的要素。
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米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本
米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板根据存储器件参数的不同，细分为6种型号，eMMC可选8GB/16GB/32GB,内存可选1GB/2GB/4GB。
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Molex莫仕发布最新报告，探讨了在关于互连设计趋势、权衡和新兴技术中坚固化和小型化的融合
伊利诺伊州莱尔 – 2024年6月28日 – 全球电子行业的领军企业与创新连接器开发者Molex莫仕，最近发布了一份报告。该报告深入探讨了如何通过提供坚固且小型化的互连解决方案，来为众多行业中的电子设备创新解锁新机遇。这份名为《打破界限：在连接器设计中将坚固化和小型化相结合》的报告，集中讨论了互连解决方案设计趋势、权衡因素以及能够移除障碍并帮助我们塑造电子产品未来的推动技术。
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安富利任命Rebeca Obregon为e络盟新总裁
安富利宣布，Rebeca Obregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。
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Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI数字 I/O模块组合
四个新的PXI/PXIe系列提供更高的密度和高电压电流能力
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Molex莫仕在中国荣获通用汽车供应商质量卓越奖
中国东莞 – 2024年6月6日 – 全球电子产品领导者和连接器创新者Molex莫仕隆重宣布，其位于广东省东莞的工厂获得了由通用汽车（GM）颁发的“供应商质量卓越奖”（SQEA），以表彰该公司致力为汽车行业提供卓越品质和树立重要标杆的贡献。
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硕特强化领导团队
我们很高兴地欢迎 Steffen Lindner 加入硕特领导团队，他自 2024 年 4 月 1 日起接掌硕特新设立的欧洲、中东与非洲 (EMEA) 区域总经理暨副总裁。
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