智能手机领域的双雄——三星电子和苹果,均在不约而同加强对手机硬件供应链的控制权。在应用处理器上,苹果已经实现了独立设计,据台湾《电子时报》网站引述消息人士称,苹果正计划招兵买马,将独立设计iP
腾讯科技 晨曦4月8日编译智能手机领域的双雄——三星电子和苹果,均在不约而同加强对手机硬件供应链的控制权。在应用处理器上,苹果已经实现了独立设计,据台湾《电子时报》网站引述消息人士称,苹果正计划招兵买马,
“如果用4个字来形容英特尔2013年平板战略,那就是‘下定决心’;再用4个字来形容2014年平板战略,就是四倍成长”,英特尔移动通信事业部产品线运营总监洪力用坚定的语气说道。英特尔的移动迷途近年来,随着移动市场
据路透社报道,由于市场需求疲软,过去一周内英特尔、德州仪器、威讯联合半导体(RF Micro Devices)、Altera和博通(Broadcom)等多家半导体厂商公布了令人失望的季度财报预期,导致它们的股价在美国当地时间周二集
由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因,10月22日周二,多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期,导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里,英特尔、德
由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因,10月22日周二,多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期,导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已经在三季度裁减1000多名员工。在过
由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因,10月22日周二,多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期,导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里,英特尔、德
由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因,10月22日周二,多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期,导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里,英特尔、德
讯:由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因,10月22日周二,多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期,导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里,
由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因,10月22日周二,多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期,导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里,英特尔、德州
由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因,10月22日周二,多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期,导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里,英特尔、德
由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因,10月22日周二,多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期,导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里,英特尔、德州
由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因,10月22日周二,多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期,导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里,英特尔、德
芯片是卫星导航应用的最核心部件。随着55纳米(nm)芯片的推出,我国北斗卫星导航系统芯片研发取得了长足进展。但是综合来看,国内芯片与国际先进水平的差距依然巨大。发展北斗导航系统,芯片将是重中之重,不仅需要更
芯片是卫星导航应用的最核心部件。随着55纳米(nm)芯片的推出,我国北斗卫星导航系统芯片研发取得了长足进展。但是综合来看,国内芯片与国际先进水平的差距依然巨大。发展北斗导航系统,芯片将是重中之重,不仅需要更
国家发展规划点火北斗导航产业入轨昨日,支持北斗导航系统发展的《国家卫星导航产业中长期发展规划》正式对外发布。这意味着,北斗产业在困难和问题中快速崛起,进入了预设轨道。虽然该规划看起来很概括,但据悉,国
21ic通信网讯,芯片是卫星导航应用的最核心部件。随着55纳米(nm)芯片的推出,我国北斗卫星导航系统芯片研发取得了长足进展。但是综合来看,国内芯片与国际先进水平的差距依然巨大。发展北斗导航系统,芯片将是重中之
荣文能源科技给莞城改造万盏LED路灯下月中旬竣工,日前LonMark官方网站正式公布了荣文成为LonMark国际协会的伙伴会员的消息。目前国内LED行业面临产能过剩和国外LED芯片专利包围的现状,荣文虽然
美国高通公司近日宣布,其子公司高通创锐讯推出一款新型超低功率近场通信(NFC)解决方案。通过这一解决方案,移动设备可以实现无接触通信和数据交换,包括下一代移动支付。QCA1990是业内最小的超低功率系统级芯片(SoC
1、我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》 芯片设计制造获得政策支持 事件:2012年2月,工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标,到“十二五”末,产