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用VHDL设计专用串行通信芯片
一种专用串行同步通信芯片（该芯片内部结构和操作方式以INS8250为参考）的VHDL设计及CPLD实现，着重介绍了用VHDL及CPLD设计专用通信芯片的开发流程、实现难点及应注意的问题。
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光通信芯片将趋向于采用CMOS工艺
在3G之后，FTTx将是光通信建设的又一高潮，我们将进入一个全新的宽带时代。从目前三大运营商对FTTx的部署来看，光节点会越来越多，可预见不久的将来出现光通信新一轮井喷式的发展。EPON、GPON是目前FTTx的主流网络方
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HSP3824扩频通信芯片的功能及应用
随着通信技术的快速发展，各种新业务的层出不穷，无线通信以其方便、灵活、易于组网等特点获得了广泛的应用。其中特别是扩频通信技术由于其抗干扰、抗多径的突出优点，获得了各方的青睐，无线扩频产品的开发研制已
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联发科调整研发策略 探寻无线通信芯片市场
面对电子产业第一季“谷底说”，联发科董事长蔡明介表示，今年全年应该都是谷底，这波不景气会持续较长的时间，恢复速度也不会太快。联发科将采取更聚焦的研发策略，在无线通信芯片市场寻求更多成长机会。全球经济走
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国内通信芯片业喜忧参半
面对越来越浓的3G氛围，2009年，国内通信芯片产业极有可能以新一轮网络建设及自主TD-SCDMA大规模铺开的契机为突破口，取得更多话语权。而同时，在可能继续恶化的经济形势笼罩下，国内也可能上演并购重组的戏码。
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英特尔清理通信芯片业务 8500万美元出手
英特尔清理通信芯片业务 8500万美元出手
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展讯：一个无法复制的通信芯片弄潮儿
中国、美国、欧洲乃至全球，在最近十年来仅有一家以基带芯片为创业方向并成功上市的企业，它就是展讯—一家新兴的扎根中国的手机芯片厂商，如今它又被赋予了一个“无法复制”的称号，而道出这一豪言的正是展讯的
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金融机构顾虑使用安全 阻碍近距离通信芯片市场增长
近距离通信">通信(NFC)以及非接触式支付应用，可以为金融机构提供一种便利的移动交易方式。对于那些讨厌排长龙等待的消费者来说，这也是一种快速、容易的支付手段，只需要在通过读卡器时摆一摆无线">无线手机。 但是
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金融机构顾虑使用安全 阻碍近距离通信芯片市场
金融机构顾虑使用安全 阻碍近距离通信芯片市场
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解析通信芯片三大趋势
3G增强版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用户增长提速；CDMA2000花开新兴市场；通信计算消费电子酝酿融合无疑是2006年全球无线通信行业最具代表性的现象和事件。从这三件行业大事，我们可以清楚地看到通信芯片未来发展的三
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解析通信芯片三大趋势
解析通信芯片三大趋势
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高通与中芯国际合作 首次在内地制造通信芯片
7月28日 北京消息：美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，与中芯国际（NYSE: SMI；SEHK: 981）签署战略协议。 中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。
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英特尔正在评估是否售通信芯片业务部门
记者采访了英特尔公司企业技术部，英特尔高级研究院凯文?阚博士，他说“INTEL正在评估是否出售通信芯片业务部门，评估计划正在顺利进行中。 欧得宁提出的重组计划将是自上世纪八十年代以来，英特尔最大规模的重组，
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