LED产业随着厂商能力的不同,而有分成主打高技术水准、高毛利,以及一般技术水准、低毛利,还有两种方式兼顾等模式。而争议很大的LED散热技术,尽管很多做中低阶LED产品的厂商不在意,但相关技术的发展倒是日新月异,
中国多晶硅行业技术创新联盟将在上海召开会议,商讨对策,近二十家国内主流多晶硅企业、中国有色金属工业协会等均会出席。“在美韩两国多晶硅企业的低价倾销之下,估计今年会有更多的多晶硅企业走向破产。”3月15日,
1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间键,
当前,电子/微电子领域正在经历重大转变,我们认为,这种技术方面的变化基以下三个因素: 1. 半导体及其封装技术飞速发展,芯片尺寸缩小的同时,I/O数目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封装节省空间可达80-90%,使整
LED产业随着厂商能力的不同,而有分成主打高技术水准、高毛利,以及一般技术水准、低毛利,还有两种方式兼顾等模式。而争议很大的LED散热技术,尽管很多做中低阶LED产品的厂商不在意,但相关技术的发展倒是日新月异,
1 概述人体接近传感器又称无触点接近传感器,是理想的电子开关量传感器。当金属检测体接近传感器的感应区域,开关就能无接触,无压力、无火花、迅速发出电气指令,准确反应出运动机构的位置和行程,即使用于一般的行
当平板电脑带起的纤薄型终端风潮袭卷整个运算产业之际,传统笔电市场也希望借助新兴的超轻薄笔电(ultrabook)刺激成长,但至今业界对这个英特尔(Intel)倾全力支持的新笔电品种能否取得成功,仍存在着疑问。英特尔为ul
环保成为人类共识后,住房和城建部、环保部等部门近日发出《关于进一步加强城市生活垃圾处理工作的意见》又进一步在各大城市推行,如杭州等地已经开始实行垃圾分类,为环保添一份力,维护我们的家园。近日,中国环博
产品名称型号品牌地区价格(RMB元/件)硬度计MH180BOSI北京3300HR-150A广东4600DHT-300德光上海11800DHT-100广东8000硬度计可以方便快捷地对多种金属材料进行测量,即刻显示硬度测量值的同时,可以在不同硬度制式间自
一提外星世界,很多人就神彩飞扬,的确,在科幻作品中,外星世界显得神秘莫测,那里有另外一种文明,甚至是人类未来迁移的家园,但是真正被我们称之为家园的地球才拥有好莱坞大片所有成功要素,从火山爆发、流星坠落
撞锤以50km/h的速度向新车的侧边撞击(见图1)。车身各处置有传感器获取仿真测试信号,在几分之一秒内,便得到了应力的详细信息。在此之后,Euro-NCAP碰撞测试的全部结果很快地刊登在专门的汽车杂志中。Euro-NCAP是指
虽然进行精确的高速示波器测量可能具有挑战性,但是运用一些简单提示和技巧可以显著改善测量结果。本文收集了一些容易实施的方法,可以确保您的每次时域测量都能够快速准确地得到结果。尽管其中有些方法看上去很基本
导读:《纽约时报》网站近日刊载文章称,在iPhone等几乎所有消费产品背后,所谓的“冲突矿物”带来了诸如种族灭绝、性暴力、童军等备受人道主义组织指责的问题。文章指出,美国证券交易委员会正在依据多德
1 引言在航天、材料、能源、化工、冶金等领域中,高温测量占有及其重要的地位。目前,在高温测量中,根据测量探头是否与被测对象接触,测温仪器分为接触式和非接触式两种。接触式测温是感温元件直接与被测对象接触,
开拓市场应用是每个企业都想做到的,甚至可以说是整个行业的一次跳跃性发展。但如何成功进行开拓,则显得十分棘手。就拿塑料市场来说,明明知道众多的市场内蕴含无限的商机,如汽车、电子电器、建筑等,但想要成功进
环保理念已经从人们的生活和工业领域延伸到更深远的领域,例如航天领域。如何能用更经济环保可行的方式发射卫星或宇宙飞船成为科学家探索的新目标。近日,据美国电气和电子工程师协会(IEEE)出版的《IEEE波谱》杂志
1 引言在航天、材料、能源、化工、冶金等领域中,高温测量占有及其重要的地位。目前,在高温测量中,根据测量探头是否与被测对象接触,测温仪器分为接触式和非接触式两种。接触式测温是感温元件直接与被测对象接触,
日本九州大学开发出不含稀有金属的磷光OLED元件,外部量子效率超过5%日本九州大学最尖端有机光电研究中心(OPERA)主管教授安达千波矢与助教合志宪一等开发出了不含稀有金属的高效率磷光OLED元件。这种OLED元件实现
近日,伊利诺伊大学厄本那―香槟分校的研究人员开发出一款新型电池,可在几秒钟的时间内完成充电或放电工作。以该校材料科学和工程系教授保罗?布劳恩(PaulBraun)为首的研究小组将电池负极设计成3D纳米结构,可以提
热门半导体制造技术工艺技术的进步对测量意味着什么?在日前举行的2009纳米电子测量与表征技术国际会议上,与会者对新兴技术和材料为测量技术带来的挑战交换了观点。首先是芯片尺寸已接近原子级和量子级,这已成为测