目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,SiC同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处,而价格相对便宜的Si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势,因此Si衬底GaN基LED制造技术受到业界的普遍关注。
二十多年前,大陆的三角洲地区以其区位优势成为当年台商来大陆发展的首选之地,长三角和珠三角台资囤积重镇,风光无限。但近年台资企业正面临着前所未有的转型压力。土地、人力及产业转型升级的压力迎面袭来,使得以
诺发系统日前宣布开发出一种创新的DirectFill化学气相沉积氮化钨(WN)线性阻隔膜,取代传统的物理气相沉积(PVD)金属钛及有机化学气相沉积法(MOCVD)氮化钛堆积成线性阻隔薄膜用于先进内存组件的钨接触传导和铜线互连传
5月23日,央视《每周质量报告》栏目播出“紫砂黑幕”调查报道,披露了一些生产厂家用普通陶土和化工原料加工假冒紫砂煲,欺骗消费者的现象。前日中午,该节目进一步揭开部分“紫砂壶”加工点的黑市制作工序。江苏省宜
国内紫砂类电器产品正遭遇卖场的集体撤柜,昨天,广州苏宁、国美的有关负责人均对《第一财经日报》表示,在未经国家相关部门进一步核实之前,暂停所有品牌紫砂煲系列产品销售。苏宁和国美在全国门店还对消费者购买的
美的紫砂煲遭曝光内胆并无紫砂成份。信息时报记者 刘伟通 摄 近日,央视《每周质量报告》曝光,美的紫砂煲产品内胆并无紫砂成份,只是普通陶土添加铁红粉、二氧化锰等化学原料制成。其后立即引起行业连锁反应,国内各
“从2004年汉高推出环保金属表面前处理产品开始,到2009年,全球已有732家家电企业使用汉高的技术——BonderiteNT-1。”在上海市浦东新区的汉高亚太区中国总部,表面处理业务总监宋思廉接受采访时表示。从他的言语中
诺发系统(Novellus)日前宣布开发出一种创新的DirectFill化学气相沉积氮化钨(WN)线性阻隔膜,取代传统的物理气相沉积(PVD)金属钛及有机化学气相沉积法(MOCVD)氮化钛堆积成线性阻隔薄膜用于先进内存组件的
本周,环保服务排名升至行业排行首位,半导体产品、系统软件、摩托车制造、软性饮料、航空、家具及装饰、啤酒、网络设备、医疗设备排名继续位居前列。上周及之前表现领先的广播和有线电视个股本周呈现跌势,其行业排
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):西方国家对于中国的高科技出口控制由来已久,是美国国防部等与美国企业之间的利益平衡。所以一直是个随政治及经济变化的产物。要看到两个方面, 一是技术迅速的进步,所以放宽限制门槛
编者按 4月29日,本报刊登《IT“大牌”漠视环保遭质疑》一文,受到读者广泛关注。知名IT企业对于行业普遍存在的重金属污染和监管供应链的环境表现持怎样的态度?对于公众的质疑做出怎样的回应?本报记者了解到事
5月5日,美的空调联手苏宁电器,强势启动“小厨星”系列厨房空调新品首销上市活动,在原有的吊挂式下出风系列产品基础之上,又推出了数款嵌入式上出风厨房专用空调产品。据了解,美的空调自2009年推出全球首款
2009年营业收入最惨上市公司一览(14家) 序号 证券代码 名称 营业总收入(万元) 所属行业 本期 上年同期(调整后) 增长率(%) 000620.SZ S*ST圣方 0.00 0.00 石油、化学、塑胶、塑料 000688.SZ *ST朝华 0.
今年,34家国内环保组织联合就IT产业重金属污染情况进行调研。经调研发现,部分知名IT品牌的供应商重金属排放超标违规。上述环保组织致信二十余家国内外知名IT品牌CEO,确认违规供货商的问题。目前,部分品牌已开始排
世界黄金协会(WGC)联合全球半导体产业协会(SEMI)在今年三月举办的SEMICONChina2010和中国国际半导体技术大会(CSTIC)上主办题为“金属键合的材料科学与金属线连接的可靠性”的研讨会。从研讨会的反馈来看,业界人
IC晶片正在持续微缩,但导线架的小型化看来却已达到极限了,这导致连接二者的金导线正在逐步增加其长度。更长的导线意味着消耗的金属更多、成本更高,同时也会对接合的可靠性带来损害。如果因线径增加而提升了金线
高压水清洗机(Cleaning Machine)采用不同的方法清洗包装容器、包装材料、包装辅助物、包装件,达到预期清洁程度的机器。 高压清洗机品种分类 高压清洗机品种有:液压高压清洗机、冷水高压清洗机、热水高压
市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano指出,内存组件转向采用铜导线 (copperinterconnect)的趋势在2009年达到高峰,因此尽管当年整体半导体设备产业销售业绩衰退达40%以上,其中与铜导线直接相关的
世界黄金协会 (WGC) 联合全球半导体产业协会(SEMI)在今年三月举办的 SEMICON China 2010 和中国国际半导体技术大会(CSTIC)上主办题为“金属键合的材料科学与金属线连接的可靠性”的研讨会。从研讨会的反馈来看,
市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano指出,内存组件转向采用铜导线(copperinterconnect)的趋势在2009年达到高峰,因此尽管当年整体半导体设备产业销售业绩衰退达40%以上,其中与铜导线直接相关的