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浅析pcb线路板的热可靠性问题
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。
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关于新能源汽车五大原材料市场未来发展之路
新能源汽车产业链发展至今，投资主线已经很明确：下游增长会不断改变原料供需，并最终刺激价格上行。因此，面对广大的增量空间，一定要牢牢占据上游。
