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陶瓷基板的现状与发展分析
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、 塑料和陶瓷材料的比较
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阐述LED封装用到的陶瓷基板现状与发展
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、塑胶和陶瓷材料的比较
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陶瓷基板可降低高端芯片的损耗
任一产业的发展都主要看三大部分，工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看，自1971年起，芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺，然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。
