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半导体的春天
忽如一夜春风来，千树万树梨花开。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一
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让“武汉芯”跻身“国家队”
这次全国两会，李克强总理所作《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。集成电路产业被首次写进政
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促进集成电路发展天津版政策落地
继北京之后，天津市近日出台《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。滨海新区财政每年将设立2亿元专项资金，支持集成电路产业发展。这是继北京之后第二个出
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关注两会中电子产业相关的五大热点话题
让我们一起从两会中的政策走向看产业发展，寻求下一个可能的市场爆发点：两会期间，国务院总理李克强在工作报告中公布2014年重点工作，指出产业结构调整要依靠改革，进退并举。特别提到了设立新兴产业创业创新平台，
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工程院院士：中国每年进口芯片达2100亿美元 超过石油
李克强总理在政府工作报告中谈到经济结构优化升级时，强调要“以创新支撑和引领”。今年的全国政协“一号提案”近9年来首次聚焦科技领域，凸显其拉动经济增长的重要价值。中国在高尖端科技上取得的巨大成就举世瞩目。
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聚焦两会中电子产业相关的五大热点话题
让我们一起从两会中的政策走向看产业发展，寻求下一个可能的市场爆发点：两会期间，国务院总理李克强在工作报告中公布2014年重点工作，指出产业结构调整要依靠改革，进退并举。特别提到了设立新兴产业创业创新平台，
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手机芯片国产化趋势迫近 行业或临“跨越式”发展
3月2日，中国工程院院士邓中翰表示，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。同时表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。据悉，新一轮集成电路产业扶持
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华进协同创新模式引领IC产业发展下个“黄金十年”
作为我国现代电子信息产业的基础和核心，集成电路产业发展已逐步形成了IC设计、IC制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，
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聚焦两会 那些来自电子产业的声音
2014年全国两会于2014年3月5日在京召开。社会各界广泛关注，期待两会话题以及改革措施，践行改革承诺。据了解，2013年工业和信息化部共收到政协第十二届全国委员会第一次会议交由办理的提案327件，其中主办135件、协
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大陆积极扶植半导体产业 台湾晶圆双雄忧心
移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似
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大陆IC崛起/台积电受威胁/IC扶持有变
解密中芯国际崛起：台积电联电小心接招移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术
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新一轮集成电路 扶持政策下发征求意见
上月20日，北京市人民政府网站正式对外公布了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。在进行了大半年的密集调研后，新一轮集成电路产业规划和政策文件的出台和实施就此拉开序幕。从本月中旬起，
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"中国芯"产业加速 计划10年内投资10万亿
日前有消息称，芯片产业刺激政策将于近期出台，计划10年内投资10万亿元，由此预示着整个行业步入增长的快车道。此前，2013年12月北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造半导体产业。之后武汉、上海、深圳等地也
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新一轮集成电路 扶持政策下发征求意见
本月20日，北京市人民政府网站正式对外公布了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。在进行了大半年的密集调研后，新一轮集成电路产业规划和政策文件的出台和实施就此拉开序幕。从本月中旬起，
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集成电路进口增长“暴露”产业短板
自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年第二季度开始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。预计2
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集成电路产业国产旗舰芯片厂大盘点
我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联三星LG等终端厂商，并销往全世界消费者
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山东华芯建晶圆级封装产线 打造先进封测基地
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(Wafer Level Package) 是封装测试领域的高端技术，通过在晶
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我国集成电路进口持续增长暴露产业短板
自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年第二季度开始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。预计2
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2014我国集成电路进出口将保持快速增长势头
自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年第二季度开始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。预计2
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新一轮集成电路扶持政策倾向龙头企业
我国集成电路（IC）产业的新一轮扶持政策即将出台。继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振
