集成电路产业受到新一届政府的高度重视。从全球范围来看,一个国家抢占技术上的战略制高点,离不开强大的集成电路产业做支撑,其在产业结构调整、保障国家信息安全等方面的作用不可替代。最近,北京、上海、深圳等地
作为新兴的战略性产业,集成电路在今年两会期间受到了极大的关注,并引发了很大的讨论。面对国家的扶持以及各项利好政策,集成电路产业的变革就在眼前,并将进入全新的发展阶段,有望在世界市场上一显身手。国家集成
当前集成电路产业进入新的历史时期,阶段性特征明显。上个世纪90年代中国集成电路产业经过国家重大工程的推进建立了产业化基础。进入21世纪,用了十年时间我们在政策环境方面打造了一个比较好的适应当前中国特色的产
3月份,两会是电子科技行业的头等大事,尤其是集成电路产业,国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业,这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光,下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里集成电路产
46岁的全国人大代表、中星微电子有限公司董事长邓中翰,已在人生的前半部分完成诸多辉煌:他是美国加州大学伯克利分校成立130年来同时获得理、工、商三科学位的第一人;他和团队研发出第一枚具有完全自主知识产权的&
3月份,两会是电子科技行业的头等大事,尤其是集成电路产业,国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业,这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光,下面就一起来汇总下在刚刚过去的一
受4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域发展的带动,集成电路产业发展作为2014年我国政府的重点工作之一,目前正处于行业的快速发展期。在政策层面,集成电路产业发展得到从国家到地方各级政府的大力支持
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到
上周五创业板大跌2.74%,盘中下跌超过3.5%。不管是腾讯的重挫还是IPO即将重启,创业板前期估值过高上不争的事实,调整早晚会来。再看概念上,京津冀题材大幅回芯片专项行动自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到
有人说2014年伴随国家集成电路扶植政策的即将出台,资本市场发起了中国IC概念股回归的浪潮,不仅体现在清华紫光私有化展讯、锐迪科,也包括近期上海浦东科投向上海澜起发出私有化要约,可能未来会有更多的IC概念股回
3月份,两会是电子科技行业的头等大事,尤其是集成电路产业,国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业,这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光,下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里集成电路产
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到
3月16日,工信部电子司副司长彭红兵在2014年中国半导体市场年会上表示,将要出台的扶持集成电路行业发展政策有四大方向,其中包括鼓励创新。同样作为信息产业的基石,与软件的盗版问题相比,在国内公众的印象中集成电
讯:3月份,两会是电子科技行业的头等大事,尤其是集成电路产业,国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业,这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光,下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里
上周五创业板大跌2.74%,盘中下跌超过3.5%。不管是腾讯的重挫还是IPO即将重启,创业板前期估值过高上不争的事实,调整早晚会来。再看概念上,京津冀题材大幅回芯片专项行动自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、
本报记者 佟文立报道据《上海证券报》报道,3月16日,工信部电子司副司长彭红兵在2014年中国半导体市场年会上表示,将要出台的扶持集成电路行业发展政策有四大方向,其中包括鼓励创新。同样作为信息产业的基石,与软
据科技部网站消息,近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上,总体组提出专项自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破