在6月末举行的“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”期间,深圳IC基地、深圳市半导体行业协会和深圳市龙岗区高新技术产业带宝龙片区管理办公室组织相关领导和企业参观考察了深圳龙岗宝龙工业区及
由于我国集成电路产业近几年的高速增长,对集成电路人才的需求进一步扩大,加之集成电路业智力高度浓缩的特点,对人才的依赖远远高于其他行业 又逢栀子花开,一大批莘莘学子走向就业岗位,这其中也不乏集成电
人才是IC产业健康发展的根本
“2009年将是中国集成电路设计行业的转折年,这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。”iSuppli高级市场分析师顾文军在7月15日上海举行的2009(第七届)中国通信集成电路技术与应用研讨会上表示。中国IC
一、国内半导体封测业现状 1、封测业仍据国内IC产业的半壁江山 在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封
记者从省科技厅获悉,山东华芯半导体有限公司与山东信息通信技术研究院管理中心日前正式签署协议,其运营管理的山东华芯集成电路设计研发中心,入驻山东信息通信技术研究院,开展研发工作。这意味着高新区在打造集成
山东华芯半导体研发中心“起航”
轰轰烈烈的世界金融危机给IC产业带来重挫。从2008年年底的怨声载道,到2009年年初的不知所措,IC产业人士的情绪已经低到谷底。然而,中国IC产业人士并没有束手待毙。在2009(第七届)泛珠三角集成电路产业联谊暨市场
记者获悉,由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和苏州市政府共同主办,第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009),将于2009年10月22日-24日在苏州国际博览中心举办。 本届
TSMC今日宣布,分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议,结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源,更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。
轰轰烈烈的世界金融危机给IC产业带来重挫。从2008年年底的怨声载道,到2009年年初的不知所措,IC产业人士的情绪已经低到谷底。然而,中国IC产业人士并没有束手待毙。在2009(第七届)泛珠三角集成电路产业联谊暨市场
封装技术现状近年来,国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升,产业规模发展迅速,IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇,中国封装测试产业目前正在逐步走向良性
2008年中国集成电路(IC)设计产业出现近二十年来的首次负增长,第七届泛珠三角集成电路创新高峰论坛昨日在深圳召开,探讨对策。近百家国内集成电路设计、制造和供装测试企业的高层共同研讨半导体产业应对国际金融危机