-
2006两岸幸事回顾：台积电的上海之路
上海松江区副区长王文涛近日在一次投资说明会上说，台湾积体电路制造股份有限公司在上海的直接投资项目进展顺利，预计明年第4季度可如期投产。 首个直接投资项目台积电（上海）有限公司是台积电在祖国大陆的第一个直
-
IC产业规模突破千亿元 市场增速将放缓
-
信产部官员：软件与集成电路新政年底有望出台
3月6日上午消息 信产部电子产品司副司长陈英在今天上午召开的2007年度全国软件行业协会工作会议上透露，我国新的软件与集成电路产业扶持政策――《软件与集成电路产业发展条例》(以下简称《条例》)有望在2007年底出台
-
信产部官员：软件与芯片新政年底有望出台
信产部官员：软件与芯片新政年底有望出台
-
中印半导体新一轮龙象之争即将上演
-
半导体新政忽视设计企业 “鼎芯”们融资仍艰难
处于审核阶段的中国半导体产业新政策，虽然早成业内人士的关注焦点，但部分半导体企业却并未现出更多期待。相反，它们甚至有些抱怨。 “说实话，我们担心新政策出来还是一根鸡肋。拿‘18号文’(《鼓励软件产业和集成
-
IC产业政策：期待“好看”也“好用”
从2000年国务院下发《关于鼓励软件和集成电路产业发展的若干意见》(即18号文)以来，我国集成电路产业得到了较快的发展。但必须冷静地看到，这一发展进程毕竟刚刚开始，还有许多问题需要我们去面对，政策问题就是需要
-
行业专家分析：三大支点撬动IC市场出路
目前我国集成电路市场规模占全球的四分之一，已经成为世界第二大集成电路市场。但这个市场80%以上被国外企业所占据。如何以自主创新带动产业发展，从而培育参与全球竞争的能力，成为摆在业界面前的首要问题。在创新过
-
中国半导体企业：期待化解税收与融资难题
-
18号文升级 加强对软件和集成电路的支持
面对软件和集成电路支持政策凌乱、不系统的现实 18号文全面升级面对软件和集成电路支持政策凌乱、不系统的现实，我国正在酝酿制定新政策，进一步加强对软件和集成电路产业的支持力度。近日，信产部电子信息产品管理
-
中国半导体企业：期待化解税收与融资难题
处于审核阶段的中国半导体产业新政策，虽然早成业内人士的关注焦点，但部分半导体企业却并未现出更多期待。相反，它们甚至有些抱怨。 “说实话，我们担心新政策出来还是一根鸡肋。拿‘18号文’(《鼓励软件产业和集成
-
信产部解读软件与集成电路产业发展关键政策
·进展情况《软件与集成电路产业发展条例》已经列入了2006年国务院二类立法计划，有关部门正在着手《软件与集成电路产业发展条例》(以下简称《条例》)编制。信息产业部已将《条例》立法工作列为重点任务，进行了大量
-
半导体新政缓出有因 从文件上升至法律层面
“我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日，上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称，如再不出来，将率企业去“请愿”。薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代
-
半导体新政缓出有因 从文件上升至法律层
“我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日，上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称，如再不出来，将率企业去“请愿”。薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代
-
半导体产业新政从文件上升至法律层面
-
集成电路产业十大年度“中国芯”亮相北京
日前，由信产部电子信息产品管理司指导，信产部软件与集成电路促进中心主办的首届“中国芯”评选结果在北京揭晓，十家中国集成电路企业的十款芯片获奖，其中制造手机基带芯片的展讯科技和制造TD-SCDMA射频芯片的锐迪
