IC设计群让鹏城怦然“芯动” “设计能力0.13微米,规模为5000万门”――日前在北京举行的“第三届中国国际IC(集成电路,俗称芯片)展览会”上,华为全资子公司深圳海思半导体的负责人向大家微笑着介绍公司自主设计的
“设计能力0.13微米,规模为5000万门”——日前在北京举行的“第三届中国国际IC(集成电路,俗称芯片)展览会”上,华为全资子公司深圳海思半导体的负责人向大家微笑着介绍公司自主设计的一款通信芯片产品时,在场的不
首先,分析集成电路本身与专利保护的关系。原则上讲,只要满足专利法的有关规定,就可以受到专利法的保护。但是,由于集成电路产品自身的特点,使其绝大多数难以满足专利制度所提出的要求。问题的症结在于创造性。依
8月芯片新政有望出台 1-2亿基金挺中国芯片
香港科技园公司日前宣布,在“7+1”合作计划框架下,已与中国大陆多家著名的科技与工程大学合作,在大中华地区拓展半导体知识产权(SIP)交易平台。 此项合作计划,将充分运用哈尔滨工业大学、合肥工业大学、浙江大学及
今年1至5月,珠海市IC设计产业收入达到了2.42亿元,珠海市集成电路产业迅速发展,一些业界“明星”不断从珠海走向国内、国际市场。 据珠海市信息产业局介绍:珠海2004年集成电路设计产值由2003年的13668万元迅速增
2005年6月15日上午2005年第九届中国国际软件博览会–集成电路设计技术分论坛在北京中国国际展览中心成功举办。论坛以IP/SoC设计为主题,以推广国家IP标准为主线,围绕SoC设计方法学和IP核标准发展状况及趋势两大方面
苏州中科集成电路设计中心与和舰科技(苏州)有限公司在苏州签署了《苏州中科集成电路设计中心暨和舰科技(苏州)有限公司合作协议》。 协议确立了苏州中科与和舰科技的战略合作伙伴关系,双方将携手帮助、扶持地方I
《EETimes》对大陆、台湾、韩国集成电路设计企业的年度调查显示,集成电路设计企业今年的平均年收入将达到980万美元,比2004年增长22%,台湾集成电路设计企业今年的年度平均收入将达到1210万美元,韩国将达到830万美
寻求IC设计人才速成配方
众华电子成为国内首家获ARM认证的设计中心