据科技部网站消息,近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上,总体组提出专项自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破
21ic讯 2014年3月20日,中国科学技术大学先进技术研究院(以下简称先研院)与联发科技股份有限公司(以下简称联发科技)共同创办的中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室签约及揭牌仪式
2014年3月20日,中国科学技术大学先进技术研究院(以下简称先研院)与联发科技股份有限公司(以下简称联发科技)共同创办的中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室签约及揭牌仪式在先进技术研究院隆
中国科学技术大学先进技术研究院(以下简称先研院)与联发科技股份有限公司(以下简称联发科技)共同创办的中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室签约及揭牌仪式在先进技术研究院隆重举
京元电董事长李金恭表示,苗栗早期是农业大县,教育、就业资源缺乏,买下京元电后,他看到新竹科技业快速发展、需要大量人力的环境变化,因此从头份招工,并派遣交通车从竹南开至竹科,为家乡人口带来更多就业机会,
化学机械研磨(CMP)是一个移除制程,是藉著结合化学反应和机械研磨来剥除沉积的薄膜,使集成电路(IC)表面更平滑、平坦。 CMP的优点是允许高分辨率微影技术的图案化步骤,当元件尺寸缩小时,微影技术的分辨率就
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采用555时基集成电路的报警电路
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