3月份,两会是电子科技行业的头等大事,尤其是集成电路产业,国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业,这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光,下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里集成电路产
沿着“摩尔定律”,集成电路技术走过了50余年的历程。如今的生产技术已接近达到22nm,如果继续沿着按比例缩小之路走下去,根据2011年ITRS的预测,DRAM的最小加工线宽在2024年有可能达到8nm,进入量子物理和
集成5种不同的电压输出,可减少安装面积 东芝公司今天宣布推出“TC7735FTG”。主要用于汽车导航系统中中等尺寸LCD模块的系统电源集成模块。现样品已可以支持。LCD模块需要最多五个不同电压的电源来驱动控制
行业景气乐观。半导体销售数据稳步向上,北美和日本BB值维持高位,消费信心指数回升等等指标都显示出目前电子产业基本面良好。而欧美等西方国家经济也在向好的方向行进,我国经济结构转型,对于新兴产业依赖增加,国
综合报道:沿着“摩尔定律”,集成电路技术走过了50余年的历程。如今的生产技术已接近达到22nm,如果继续沿着按比例缩小之路走下去,根据2011年ITRS的预测,DRAM的最小加工线宽在2024年有可能达到8n
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数: 90.3 涨跌值:-0.52 涨跌幅:-0.57%,集成电路价格指数仍旧是跳跃版波浪式发展,集成电路分销行业也仍旧延续着传统的销售模式向前推进,作为没有定价权的供应链中间环节
功放保护电路的分析功放保护电路随着技术的发展,功放保护电路在社会里面的应用会越来越广泛,今天我将会为大家讲解一下功放保护电路的内容。下面的内容主要分析了功放保护电路与功放保护电路的检测。在检修功放的输
鳍式场效晶体管的出现对集成电路物理设计及可测性设计流程具有重大影响。鳍式场效晶体管的引进意味着在集成电路设计制程中互补金属氧化物(CMOS)晶体管必须被建模成三维(3D)的器件,这就包含了各种复杂性和不确定性
摘要:今天东芝制造商推出了型号为“TC7763WBG”无线充电接收集成电路,能够让设备的充电效率媲美有线充电方式。目前无线充电技术依然处于发展和不成熟阶段,存在标准各自为战、设备质量参差不齐的情况,而
在摩尔定律的指引下,集成电路的线宽不断缩小,基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm,2009年达到32nm,2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差,英特尔原先承诺的量产时间推
上海贝岭(10.31,-0.190,-1.81%)3月31日发布年报称,2013年公司实现营业收入5.86亿元,同比减少13.50%;归属于上市公司股东的净利润4039万元,同比增长20.94%;基本每股收益0.059元。公司向全体股东每10股派发现金红利
据科技部网站消息,近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上,总体组提出专项自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破
讯:高性能集成电路与系统联合实验室成立暨“国科·灵芯”奖学金设立签约仪式于3月29日在长沙举行。中科院半导体研究所、灵芯微电子科技(苏州)有限公司,湖南国科微电子有限公司三方代表共同签
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。北京君正集成电路股份有限公司《2013年度报告》及《2013年度报告摘要》已于2014年3月29日在中国证监会指定的创业板
本例介绍的直流稳压电源电路,最大输出功率为15OW,最大输出电流为lA,输出电压有5V、I2V 两组固定直流电压和3-36V、108-130V两组可调直流电压。该稳压电源既可作家电维修
综合报道:据科技部网站消息,近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上,总体组提出专项自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试
据科技部网站消息,近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上,总体组提出专项自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破