日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达100
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶体管集成度
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
核心提示:作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提
上证报记者获悉,停牌近一个月的国民技术(300077,股吧)有望近日收到国资委关于其大股东转让控股权事宜的批复。一旦获批,谁来接盘国民技术将成为资本市场竞猜热点。据悉,国民技术总经理孙迎彤正四处筹钱,若资金到位
据悉,停牌近一个月的国民技术有望近日收到国资委关于其大股东转让控股权事宜的批复。一旦获批,谁来接盘国民技术将成为资本市场竞猜热点。据悉,国民技术总经理孙迎彤正四处筹钱,若资金到位,孙氏夺标可能性较大。
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。 为了进一步提升晶体管集
毫无悬念,这不是集成电路的小时代,而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调,加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策,要坚定信心,抢
毫无悬念,这不是集成电路的小时代,而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调,加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策,要坚定信心,抢抓机遇,聚焦重点,强
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步
毫无悬念,这不是集成电路的小时代,而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调,加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策,要坚定信心,抢抓机遇,聚焦重
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
推动蓝牙®通信应用东芝公司宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货,这是一款应用于热传感器、振动传感器和玩具等小型应用中的蓝牙®集成电路(Bluetooth® IC)。新集成电路集成了用于下载用户自定
21ic讯 东芝公司宣布推出内嵌反向电流阻隔电路[1]的负荷开关集成电路,该集成电路提供业内最低的[3]导通电阻,即18.4mΩ[2]。这些集成电路可作为智能手机、平板电脑、
21ic讯 东芝公司今天宣布,该公司已经为汽车应用推出了三相无刷[1]无传感器电机[2]预驱动集成电路“TB9061AFNG”。样品将从10月开始提供,批量生产定于2014年3月开始。配有减少怠速系统的汽车的引擎在该系
高性能晶体管研究由科大电子及计算机工程学系讲座教授刘纪美领导的研究团队发明,早前获得日本应用物理学会(JSAP)颁发优秀论文奖,是今年五队得奖者中,唯一一队日本以外的科研团队,也是该奖项于1979年成立以来,香
行业领先[1]的高压模拟工艺,可实现小封装东芝公司今天宣布为单极步进电机推出“TB67S14x”恒流控制电机驱动器系列。通过使用行业领先的80V模拟工艺,这个系列中的三款电机驱动器实现了单片结构[2]和小型
21ic讯 东芝公司今天宣布推出“TC35661SBG-501”,这是一款与蓝牙®基本速率和蓝牙®低功耗通信均兼容的蓝牙®集成电路。基本速率通信提供了与智能手机等广泛应用的互操作性,而低功耗是新采用的
M69032P内部框图