智能手机功能多又方便,但用电却很快。科大科研团队最近研制出“高性能晶体管”,可成为电子产品内下一代集成电路材料,比现时矽基底集成电路传递电子讯息快十倍,用电却可减省九成,料快可面世,用于手机和平板电脑
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达100
素有电子行业风向标之称的高交会已历时15载,以高、精、新技术引导行业趋势,依旧保持着旺盛的生命力。ELEXCON2013将于11月16-21日在深圳会展中心召开,在日前举行的高交会电子展新闻发布会中,统筹组织机构创意时代
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达100
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布为采用小型LCD显示器的消费及工业应用推出业界首个1高清多媒体接口(HDMI®)至MIPI®显示器串行接口(DSI)桥式集成电路“TC358779XBG”。该产品的样品现已推
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出内嵌反向电流阻隔电路[1]的负荷开关集成电路,该集成电路提供业内最低的[3]导通电阻,即18.4mΩ[2]。这些集成电路可作为智能手机、平板电脑、超极本(Ultrabo
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出“TB9043FTG”,这是一款多输出系统电源集成电路(IC),集成了面向通用汽车应用的多个直流-直流转换器和串联稳压器1。样品出货今日启动,并计划于2014年
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货,这是一款应用于热传感器、振动传感器和玩具等小型应用中的蓝牙®集成电路(Bluetooth® IC)。 新集成电路集成了用于下载用户自定义程序
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货,这是一款应用于热传感器、振动传感器和玩具等小型应用中的蓝牙®集成电路(Bluetooth® IC)。新集成电路集成了用于
21ic讯 东芝公司日前宣布为单极步进电机推出“TB67S14x”恒流控制电机驱动器系列。通过使用行业领先的80V模拟工艺,这个系列中的三款电机驱动器实现了单片结构2和小型封装。体验样品将从今年12月开始推出
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布为单极步进电机推出“TB67S14x”恒流控制电机驱动器系列。通过使用行业领先的80V模拟工艺,这个系列中的三款电机驱动器实现了单片结构2和小型封装。体验样品
工信部的数据显示,1-7月集成电路产量471.7亿块,增长8.8%;半导体分立器件产量2591.4亿只,增长3.2%;电子元件产量13663.1亿只,增长5.7%。市场对行业远期投资规模也有所上升。1-7月,集成电路领域完成投资292亿元,
工信部的数据显示,1-7月集成电路产量471.7亿块,增长8.8%;半导体分立器件产量2591.4亿只,增长3.2%;电子元件产量13663.1亿只,增长5.7%。市场对行业远期投资规模也有所上升。1-7月,集成电路领域完成投资292亿元,
21ic讯 东芝公司日前宣布,该公司已经为汽车应用推出了三相无刷1无传感器电机2预驱动器集成电路“TB9061AFNG”。样品将从10月开始提供,批量生产定于2014年3月开始。配有减少空转系统的汽车的引擎在该系统
21ic讯 东芝公司日前宣布推出“TC35661SBG-501”,这是一款与蓝牙®基本速率和蓝牙®低功耗通信均兼容的蓝牙®集成电路。基本速率通信提供了与智能手机等广泛应用的互操作性,而低功耗是新采用的
[据欧盟研发信息服务共同体网站2013年9月19日报道]按比例缩放的纳米电子集成电路特征尺寸的减小使芯片性能越来越不可靠。欧盟已经设立计划,发展克服这一问题的技术。纳米级按比例缩放的互补金属氧化物半导体(CMOS)
[据欧盟研发信息服务共同体网站2013年9月19日报道]按比例缩放的纳米电子集成电路特征尺寸的减小使芯片性能越来越不可靠。欧盟已经设立计划,发展克服这一问题的技术。纳米级按比例缩放的互补金属氧化物半导体(CMOS)
Mentor Graphics公司日前宣布,宏捷科技股份有限公司(AWSC)已经选择Calibre® nmDRC™和nmLVS™产品作为其针对手机和其他无线应用中砷化镓集成电路的金级核签物理验证解决方案。作为其提供的代工服务的
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)日前宣布,宏捷科技股份有限公司(AWSC)已经选择Calibre® nmDRC™和nmLVS™产品作为其针对手机和其他无线应用中砷化镓集成电路的金级核签物理验证解决方案。
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)日前宣布,宏捷科技股份有限公司(AWSC)已经选择Calibre® nmDRC™和nmLVS™产品作为其针对手机和其他无线应用中砷化镓集成电路的金级核签物理验证解决方案。作