美国空军研究实验室(AFRL)已完成了其“经济上可承受的武器数据链插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion,AWDI)研究项目。该项目由AFRL、罗克韦尔•柯林斯公司和Nitronex公司联合完成,目标是改
PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board的简称),通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。如南京三门湾PCB接线端子,它在绝缘基材上提供元器件之间电气连接
作为新一代功率半导体材料而备受关注的SiC国际会议“ICSCRM2011”于2011年9月11~16日(当地时间)在美国俄亥俄州克利夫兰举行。会上围绕着SiC基板(晶圆)、元件工艺、各种元件以及相关电路应用等题目进行了成果发表。虽
作为新一代功率半导体材料而备受关注的SiC国际会议“ICSCRM2011”于2011年9月11~16日(当地时间)在美国俄亥俄州克利夫兰举行。会上围绕着SiC基板(晶圆)、元件工艺、各种元件以及相关电路应用等题目进行了成
小尺寸集成电路CDM测试
日前,丹徒区与留美归国博士刘建及其团队成功签订一合作项目,计划投资4亿元在丹徒高新科技园兴建半导体集成电路产、学、研基地项目,占地70亩,建有总部研发楼、综合服务区、微系统创业园及测试、物流中心。据了解,
刘利华副部长为大会致辞 郭建兵副司长、赵波副司长和邱善勤主任为推介企业授牌并合影 ZDNet至顶网 CIO频道 8月31日 北京报道 今天,在工业和信息化部软件服务业司、电子信息司的指导下,由工业和信息化部软件与集成
随着移动数据消费的持续猛增,运营商正在改进其无线基础设施网络架构,以支持日益增长的数据需求,根据Strategy Analytics公司(波士顿)报告。该公司的最新报告关于砷化镓和复合半导体市场的预测,像多输入/多输出(
根据市场战略研究公司StrategyAnalytics分析:全球无线网络基础设施中使用砷化镓(GaAs)半导体的市场预计将增长,从2011年的大约2.05亿美元达到2015年约为3.2亿美元。随着移动数据消费的持续猛增,运营商正在改进其
集成电路块的好坏,可用万用表测量集成块各脚对地暄工作电压、对地电阻值和工作电流是否正常。还可将集成块取下,测量集成块各脚与接地?之间的阻值是否正常,在取下集成块的时候可测釯其外接电路各脚的对地电阻值是否
近日,为推动国产芯片产业化,促进芯片与整机联动,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心的试点工作,并与卡美欧通讯有限公司联合成立国内首个企业技术创新中
8月23日消息,日前,在以“创新深圳、科技之城”为主题第三场“印象深圳”系列发布活动上,深圳市科技工贸和信息化委员会公布了30多年来深圳科技创新工作的成效,并透露了“十二五”期