集成电路

IBM开发全球首款晶圆级石墨集成电路

据国外媒体报道，IBM日前宣布，已成功开发全球首款晶圆级石墨集成电路，由于操作频率可达10千兆赫，将能提升目前无线设备的效能，并开创新的应用可能性。 这项研究成果已刊登于这一期的科学杂志中。IBM表示，这

IBM开发出首款基于SiC晶圆的石墨烯集成电路

IBM研究中心公开了首款通过晶圆尺寸石墨烯制造出的集成电路，并展示了频率高达10GHz的宽带混频器。这款模拟集成电路有一个石墨烯晶体管和一对整合在碳化硅晶圆上的电感器构成，以无线通信应用为目标。该集成电路像宽

SuVolta全新CMOS平台有效降低集成电路功耗

SuVolta日前宣布推出PowerShrink™低功耗平台。该平台可以有效降低CMOS集成电路2倍以上的功耗，同时保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天还共同宣布，富士通

集成电路封测产业链技术创新联盟发展纪实

“‘极大规模集成电路制造装备及成套工艺’‘十一五’成果发布暨采购合同签约仪式”前不久在北京举行，一批令人振奋的成果公布：21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证；23种封装装备和

士兰微盈利陷入“疲惫期” 债务风险加大

6月7日，士兰微发行不超过6亿元公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可[2011]835号文核准。 公司本次发行6亿元公司债券，每张面值为人民币100元，共计600万张，发行价格为每张人民币100元。 本次发行的公司债

台湾集成电路封测厂近来订单激增 预计第三季营收成长强劲

日本强震对半导体影响逐渐解除，下游业者积极回补库存，日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者，喜迎整合组件大厂（IDM）急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力。高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主

台湾集成电路封测厂第三季营收强劲增长

日本强震对半导体影响逐渐解除，下游业者积极回补库存，日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者，喜迎整合组件大厂（IDM）急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力。高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主

集成电路:芯片进口堪比石油

中科院院士、材料学家邹世昌一句：“中国集成电路芯片进口超过石油”，引起人们对于中国集成电路产业的极大关注。上周，2011年海峡两岸集成电路产业合作发展论坛在上海举行，台积电、中芯、联发科等业界大

中山逾百家集成电路企业将受惠

未来5到10年，中山集成电路产业的发展存在诸多利好因素，包括市场需求大、政策和资本市场支持，“十二五”期间国内集成电路产业将步入发展黄金期。中山网讯近日，海关总署发布了2011年第30号公告，对外公告了海关支持

NMM-11型CO检测控制器集成电路-方块图

HUV双系列（2525BG）集成电路

HTE系列（2100BQ，2104BQ）集成电路

HAD系列（110A）集成电路

F系列（FND-100，FND-100Q）集成电路

DFA系列（DEA-xxxx）集成电路

三年内武汉将成为国内最大高端芯片生产基地

2006年，湖北省、武汉市、东湖开发区三级政府出资，成立武汉新芯，建设中部地区首个12英寸集成电路晶片生产线，委托中芯国际经营管理。2008年9月，武汉新芯一期工程投产，总投资100亿元。去年10月底，中芯国际与代表

三年内武汉将成为国内最大高端芯片生产基地

2006年，湖北省、武汉市、东湖开发区三级政府出资，成立武汉新芯，建设中部地区首个12英寸集成电路晶片生产线，委托中芯国际经营管理。2008年9月，武汉新芯一期工程投产，总投资100亿元。去年10月底，中芯国际与代表

TMP12型空气温度传感器集成电路

集成电路设备国产化之路仍举步维艰

中国电子专用设备工业协会副理事长金存忠日前撰文指出, 2010年中国电子专用设备行业延续了2009年发展态势，2010年总体呈现了快速增长，也完成了“十一五”规划年均增长25%的主要目标。今年行业将继续保持平

奥地利微电子推出新型微电源管理集成电路AS3605

21ic讯 奥地利微电子公司推出高度集成的电源管理集成电路（PMIC） AS3605。该产品专为单节锂离子电池供电的便携式设备所设计，片上集成了7个低压差稳压器（LDO）、一个DC/DC转换器、一个完整的电池充电器、一个LED背