台积电(TSMC)与日月光(ASE)宣布,已共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(IntegratedCircuitProductCategoryRule,ICPCR)”。此份ICPCR系依循ISO14025国际标准,针对半导体制程特性,整合国内外大厂意见
借鉴去年的成功经验,《电子工程专辑》今年再次举办“中国原创”评选活动,以多角度评估和见证中国IC设计公司的业务活动和技术、服务水平,选举出那些在中国大陆IC设计业界表现卓越的公司,以表彰他们在协助中国大陆
在上海提出“6+3”后,高新技术领域就开始阔步前行。按照规划,2012年九大高新技术行业将创造11000亿元的产值,在当年工业总产值中的比例将增至33%,比2008年末提升10个百分点。为了更好地落实,上海市委书
联电(UMC)宣布,已完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」查证。联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」,进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查,经由验证机构挪威商立恩威验证公司(DNV)查证后,核发第三者(third-part
在上海提出“6+3”后,高新技术领域就开始阔步前行。按照规划,2012年九大高新技术行业将创造11000亿元的产值,在当年工业总产值中的比例将增至33%,比2008年末提升10个百分点。为了更好地落实,上海市委书记俞正声担
晶圆代工大厂联电(2303)昨(16)日宣布,完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」(Carbon Footprint Verification)查证。 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」,进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查,经由
晶圆代工大厂联电(2303)昨(16)日宣布,完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」(Carbon Footprint Verification)查证。 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」,进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查,经由国
上半年,电子信息制造业利润大幅缩水,降幅达到41%,是工业平均水平-22.9%的两倍。而在近期,随着国家加大投资、提高出口退税等宏观政策以及家电下乡、3G政策等效应显现,电子信息产业趋势有向好的迹象。但是,产业面
一年一度的中国电子展将于日前在成都闭幕,上万名IT专业人士3天来与400多位参展商进行了交流。工信部运行监测协调局何海林处长在演讲时透露,受金融危机影响,我国电子信息产品出口今年将负增长,工信部拟出台系列政
“今天在会上我听到最温暖的一句话就是今后我们半导体分立器件产业将划归工信部信息产品司集成电路处管理,关白玉处长的这句话令我们非常激动。”在前不久深圳举办的2009中国半导体分立器件市场年会上长电科技副董事
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