7月30日,福日能(包头)高新科技有限公司八寸晶圆项目开工奠基仪式在稀土高新区滨河新区举行。该项目的建设将实现包头太阳能及电子级晶圆“零”的突破,对于延伸多晶硅产业链、打造我市战略性新兴产业具有重要意义。
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"我做医疗设备维修多年,见识过的医疗设备林林总总不在少数,工作中有不少经验教训,写出来与大家共享。 先讲点在医院怎么混的道理,或许对同行们有点帮助。毕竟我们在医院里不是主流,属于边缘群体,得不到重
据市场研究公司InformationNetwork最新发表的研究报告称,中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路,占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报
MAX1870是Maxim公司推出的升/降压型智能电池充电管理集成电路,可以在电池电压高于或低于适配器电压的情况下。用于对2~4节锂离子电池的充电控制。该器件内嵌有用户可编程的8位RISC微控制器内核和多通道数据获取单元
MAX1870是Maxim公司推出的升/降压型智能电池充电管理集成电路,可以在电池电压高于或低于适配器电压的情况下。用于对2~4节锂离子电池的充电控制。该器件内嵌有用户可编程的8位RISC微控制器内核和多通道数据获取单元
MAX1870是Maxim公司推出的升/降压型智能电池充电管理集成电路,可以在电池电压高于或低于适配器电压的情况下。用于对2~4节锂离子电池的充电控制。该器件内嵌有用户可编程的8位RISC微控制器内核和多通道数据获取单元
通信世界网(CWW)5月24日消息据工信部统计数据显示,今年4月,我国电子制造业增加值同比增长18.2%,比上月回落1.3个百分点。1-4月,电子行业增加值同比增长21.7%。主要产品中,微型计算机设备产量增长50.1%,其中笔
5月21日晚间消息(李明)工信部今天公布了“2010年4月份电子制造业运行情况”,数据显示,1-4月,我国电子行业增加值同比增长21.7%,在主要产品中,手机产量增长34.5%。工信部数据显示,4月份,电子制造业
由于产业爆发性增长,目前深圳IC基地企业用地缺口已近10万平方米记者从日前举行的首届深圳集成电路创新应用展发布会上获悉,去年以来,深圳IC设计企业出现爆发性增长,去年全市IC设计产业销售已达81亿元,占全国三成
霍尼韦尔于2010年3月8日发布了新的高灵敏度双极锁存型霍尔效应数字传感器集成电路,适用于各种不同的运输、工业、商业和医疗应用。霍尼韦尔新推出的 SS361CT 和 SS461C 双极锁存型霍尔效应数字传感器集成电路具有增强
Abstract— 一种用于射频和微波测试系统的高性能GaAsSb基区,InP集电区 DHBT IC 工艺被成功研发。这种GaAsSb工艺使得在工作电流为JC = 1.5 mA/µm²时fT 和 fmax分别达到了 185 GHz and 220 GHz,JC = 1.3
随着社会的发展和技术的进步,人们对医疗、健康、生活质量、疾病护理等方面提出了越来越高的要求。同时,高新领域电子技术的各种治疗和监护手段越来越先进,也使得医疗产品突破了以往观念的约束和限制,在信息化
通富微电集成电路封测技术领先封测行业技术进步体现为封装形式变化,BGA、CSP是目前市场主要增长点;封测企业利润水平取决于产品结构。以封装形式划分,高端产品毛利率可以达到25%-30%,低端只有10%左右。 电子元器
台湾集成电路公司业绩抢抢滚,台积电今天召开董事会,决议动支2亿1000万美金,在台中科学园区兴建晶圆十五厂,台积电指出,新厂预计今年中动工。 半导体业前景持续看好,台积电董事会今天也核准动支10亿5160万美
中国工业网讯 全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布,将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。 GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter,他是eda2asicConsulting公司总裁
巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品,可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目,这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它化学品。
针对Single-Sequence的集成电路布图,在SS编解码应用对芯片中各单元的摆放进行优化,从而达到芯片面积利用率最大化。重点介绍了利用SS序列解决不规则模块摆放问题,使得SS布图功能更灵活多变。