对生命周期相对较长的产品来说,SoC将继续作为许多产品的核心;而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高,则应使用SiP。 现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补
应用材料公司正在努力加快TSVs(through-silicon vias穿透硅互连)的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺,它将集成电路垂直堆叠,在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快
赛迪顾问数据显示:2008年上半年计算机类、消费类、网络通信类三大领域占(3C领域)中国集成电路市场的88.3%。其中计算机类份额仍然最大,中国计算机类集成电路市场是2008年上半年3C领域中发展最快的,份额在2007年上半年
如图所示,AD7520是CMOS型10位多路DAC集成电路,可提供与l0位数字输入量N成正比的输出电流Io1,还可提供与(1023-N)成正比的电流Io2。VT1、VT2及宽带双运放LF353N为电容器C1、C2提供充电电流。当C1、C2上的充电电
F007型集成电路内部电路图:
LM3911单片温度控制集成电路构成的启动制冷设备的控温电路图:
2008年9月8日,美国德州奥斯汀和日本东京,为了满足市场对节能、环境友好的发光二极管(LED)技术的需求,飞思卡尔半导体目前推出了其电源管理IC系列产品的第一款LED背光产品。新的10通道MC34844白色LED驱动器IC设计
多功能程控闪光集成电路如图所示。它可依次显示六种基本花样,即弹性张缩、全亮间隔闪光、向左倒流水、向右正流水、向右依次亮同时灭以及同时亮向左依次灭。这六种基本花样可循环显示,循环的次数可控。
北京“中国芯工程”造就了一批中星微这类的行业龙头;上海张江8年前就成了所谓的“中国硅谷”;英特尔在大连的投资,拉开了跨国公司在二线城市投资的热潮;重庆、武汉两地在当地政府的政策主导下