集成电路

集成电路基础知识:IC封装大全

1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引

肖华详解:我国集成电路企业整合专利战术

信息产业部电子信息产品管理司司长肖华详解了我国集成电路与软件产业加强知识产权战略的意义。知识产权是全球高科技产业布局的核心，也决定着我国企业能否有资格站上巨人的肩头。 “我们要认识到知识产权并不总是吃

应对集成电路小型化挑战 英飞凌多栅技术

多栅场效应晶体管技术有望成为应对集成电路小型化所带来的各种技术挑战的理想解决方案。与当今的平面单栅技术相比，多栅技术能够在保持高功能性的同时大幅度削减功耗。在这项新技术的一次演示中，英飞凌研究人员成功

我国集成电路企业整合专利战术

信息产业部电子信息产品管理司司长肖华详解了我国集成电路与软件产业加强知识产权战略的意义。知识产权是全球高科技产业布局的核心，也决定着我国企业能否有资格站上巨人的肩头。 “我们要认识到知识产权并不总是吃

国际集成电路市场增长速度放缓

2006年我国集成电路年产值可望破千亿大关

2006年，是我国集成电路产业高速发展的一年，其销售收入可望突破千亿大关。日前，记者在2006中国集成电路产业发展战略研讨会暨第九届中国半导体行业协会IC分会年会上获得此最新信息。 据悉，今年1－9月集成电路全行

我国微电子集成电路器件研究取得重大进展

东南大学“长江学者奖励计划”特聘教授、射频与光电集成电路研究所副所长黄风义博士领导的研究小组，日前在电子和集成电路器件研究方面取得重大进展，其成果于今年10月在集成电路领域国际最权威的杂志IEEEJSSC（《固

江苏宝通电子成为国内元器件行业领头羊

上世纪90年代，无锡众多的传统分立式元器件企业，因跟不上技术进步的步伐，被纷纷淘汰。而江苏宝通电子科技股份有限公司却抓住机遇，坚持自主创新，不但获得了生机，还得以迅猛发展。更为可贵的是，在压电陶瓷滤波器

专家称中国要建有威慑力的强大电子工业

我国电子工业的发展应以适应面向信息社会的需求为战略目标，形成国家意志，采取战略措施，以举国之力攻克核心技术，加快我国步入信息社会轨道的步伐。建设面向信息社会的强大电子工业，必须要把电子工业建设成为国民

TI 推出电源管理集成电路

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款全面优化的电源管理集成电路 (PMIC)，以支持基于达芬奇 (DaVinci™) 技术的多媒体设备的所有电源系统需求。

TI 推出电源管理集成电路

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款全面优化的电源管理集成电路 (PMIC)，以支持基于达芬奇 (DaVinci™) 技术的多媒体设备的所有电源系统需求。

ADI 发布两系列单芯片电能计量集成电路

美国模拟器件公司（ADI）发布了两系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。

信息产业部软件与集成电路促进中心挂牌

10月25日下午，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)挂牌仪式在北京举行。信息产业部副部长娄勤俭等领导出席挂牌仪式。娄勤俭在讲话中说，加快国家软件与集成电路公共服务平台建设步伐，在已有成绩基础上进一步提

国家集成电路人才培养基地讲学活动掀高潮

为进一步提升我国的集成电路师资水平，加快发展我国的集成电路产业，以现任IEEE主席兼首席执行官Michael Lightner教授领队、由五位世界知名专家组成的国际集成电路专家代表团，近日在国家集成电路中心国际师资培训中

全球半导体持续景气 集成电路发展空间大

今年全球半导体行业持续景气，市场容量保持11.5%的速度增长，中国市场增长尤为突出。国金证券分析师程兵表示，产业政策的扶持与产业结构的调整使得中国集成制造行业未来将保持25%~35%高速增长，行业发展空间大，技术

信产部软件与集成电路促进中心正式挂牌

促进产业发展 助力企业创新 2006年10月25日下午，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)成立挂牌仪式在CSIP办公楼前隆重举行。信息产业部娄勤俭副部长、国家发改委高技术产业司许勤司长、国信办推广应用组赵小凡司

国际顶级专家再聚杭州 国家集成电路人才培养基地讲学活动再掀高潮

为进一步提升我国的集成电路师资水平，加快发展我国的集成电路产业，以现任IEEE主席兼首席执行官MichaelLightner教授领队、由五位世界知名专家组成的国际集成电路专家代表团，近日在国家集成电路中心国际师资培训中心

海力士意法半导体超大集成电路无锡投产

12.5亿美元资本金只贷3亿美元 “有些人原来在某行业、某企业工作，感到这个行业能赚钱，就带三五个人回来搞，这一类公司基本以失败为主。” 2006年10月10日，海力士（Hynix）一意法半导体公司8英寸和12英寸超大规模

深圳集成电路前工序零突破 新生产线投产

第八届高交会期间，深圳市高新技术产业领域传来喜讯：深圳方正微电子公司在深建成国内最现代化的6英寸芯片生产线，并于14日上午举行仪式正式投产，标志着深圳集成电路前工序（芯片加工）实现了零的突破。出席仪式的许

国产集成电路核心设备首次实现批量销售

日前，国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”通过了科技部与北京市组织的项目验收，并签订了批量采购合同。这意味着长期以来集成电路制造核心装备无“中国造”的历史