集成

中兴通讯太极股份战略合作 优势互补共拓政企网市场

10月26日消息（于艺婉）2011年10月25日，中兴通讯股份有限公司（以下简称中兴通讯）与太极计算机股份有限公司（以下简称太极股份）在京签署战略合作备忘录，双方将进一步加强产业互动和企业间的优势互补，整合资源、

芯片高度集成 国内厂商崛起

有线机顶盒芯片：在有线机顶盒芯片市场中，主要芯片供应商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半导体等。据格兰研究调查显示，我国有线市场上机顶盒芯片呈现如下特征：标清机顶盒芯片仍然以ST方案为主，ST自进入中

华为：OTN配备光子集成PID助力波分进了“城”

10月25日早间消息（李明）随着IPTV和高清视频等数据业务的迅速发展，对运营商的传送网络提出了新的要求：一方面传送网络要能够提供适应业务发展的带宽；另一方面要求传送网络能够进行快速灵活的业务调度和完善便捷的

超越摩尔定律的新技术MEMS

半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期，而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐，其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。　　MEMS设计，EDA先行 　　相对于CMOS工艺，MEMS的复杂

传感器和仪器仪元器件的发展方向

传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统最基础元器件之一。传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点，其技术水平和产品质量的提高，将为我国制造业信息化奠定基础。 对于目前而言，传感器和仪器

ST向北京歌华提供集成机顶盒芯片

2011年10月20日，横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片（SoC）集成电路开发商及供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意

意法半导体向北京歌华有线提供集成机顶盒芯片

21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片（SoC）集成电路开发商及供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体

Grass Valley收购集成播出解决方案提供商PubliTronic

视频技术解决方案公司Grass Valley日前宣布，该公司已经收购了PubliTronic。PubliTronic是多信道集成自动化播出解决方案的全球提供商，该公司由私人持股。该项交易的条款尚未披露。PubliTronic总部位于荷兰阿珀尔多伦

展讯推动TD产业链向中国手机扩展

展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于10月14日在深圳举办2011展讯 TD 客户大会暨

英特尔Haswell处理器将支持集成多核GPU交火

据国外媒体消息，2013年，英特尔将推出新的处理器架构，代号为Haswell。另有最新报道显示，该最新的架构将采用最新的技术，支持多个GPU图形核心搭配。据VR-Zone透露，英特尔认为，这种新技术将帮助生产更加灵活的CPU

展讯推动 TD 产业链向中国手机扩展

21ic讯 展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于10月14日在深圳举办2011展讯 TD 客户大会暨手机产业高层圆

展讯推动 TD 产业链向中国手机扩展

展讯推动 TD 产业链向中国手机扩展

恩智浦推出集成了LCD段码驱动器的Cortex-M0微控制器

21ic讯 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM® Cortex™-M0 微控制器，可在单一芯片中实现高对比度和亮度

三网融合推进的难点和切入点

三网融合，需要在技术上实现统一、网络上实现互联、业务上实现融合及监管政策上趋于统一，业界有将三网融合的难点归咎于体制或政策壁垒。本文结合三网融合试点及推进中的难点和问题，从市场发展、业务竞争及用户需求

集成固态继电路

本土公司灵芯集成Wi-Fi芯片获得Wi-Fi联盟产品认证

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成，SmartChip Integration-SCI）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家芯片级获得Wi

灵芯集成WiFi芯片获得WiFi联盟产品认证

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司(灵芯集成，SmartChip Integration-SCI)宣布其研发的Wi-Fi芯片(包括射频芯片S103和基带芯片S901)以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家芯片级获得Wi-Fi

TI推出高度集成时钟发生器LMK03806

21ic讯 德州仪器（TI）日前宣布推出一款具有业界最佳抖动性能的高度集成的时钟发生器。LMK03806可以帮助设计人员运用一个低成本晶体合成所需的时钟频率，从而大幅减少元件数量多达80％及电路板尺寸和物料成本高达50％

基于集成传感器的模拟电子罗盘功能设计

电子罗盘是一种重要的导航工具，能实时提供移动物体的航向和姿态。随着半导体工艺的进步和手机操作系统的发展，集成了越来越多传感器的智能手机变得功能强大，很多手机上都实现了电子罗盘的功能。而基于电子罗盘的应

JDSU将在2012下半年推出新一代光网络产品

JDSU日前宣布将于2012年下半年推出全新光学器件模块，为构建下一代光网络即自感知网络的重要器件。 这五个全新的JDSU光产品正处于开发阶段，产品架构基于对未来自感知网络如何运作的深入理解。JDSU提供的解决方案主