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日月光：明年成长优于同业
封测大厂日月光（2311）第3季每股净利达0.52元，符合市场预期。该公司财务长董宏思表示，受到库存去化持续及总体经济不确定性仍高，第4季出货量将较第3季减少3-4％。他指出，虽然景气能见度低，但日月光将把握自己的
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图形化系统设计加速应用实现和创新
成功的产品制造销售公司会在不同的方面突显自己的优势以吸引客户，例如：极佳的性能、好看的外观、简单易用性，甚至便宜的价格等。在这个全球化的时代，我们常常会看到一些公司或企业，他们的产品能够同时兼具多方面
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图形化系统设计加速应用实现和创新
图形化系统设计加速应用实现和创新
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图形化系统设计加速应用实现和创新
图形化系统设计加速应用实现和创新
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图形化系统设计加速应用实现和创新
图形化系统设计加速应用实现和创新
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五年内电子病历将实现互联互通
2010年9月，卫生部下发《卫生部关于开展电子病历试点工作的通知》，要求用1年左右的时间，在全国部分医院和部分区域开展电子病历试点工作。2011年1月份，卫生部又颁布了《电子病历系统功能规范》，3月份，又颁发了《
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中兴通讯太极股份战略合作 优势互补共拓政企网市场
10月26日消息（于艺婉）2011年10月25日，中兴通讯股份有限公司（以下简称中兴通讯）与太极计算机股份有限公司（以下简称太极股份）在京签署战略合作备忘录，双方将进一步加强产业互动和企业间的优势互补，整合资源、
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芯片高度集成 国内厂商崛起
有线机顶盒芯片：在有线机顶盒芯片市场中，主要芯片供应商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半导体等。据格兰研究调查显示，我国有线市场上机顶盒芯片呈现如下特征：标清机顶盒芯片仍然以ST方案为主，ST自进入中
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华为：OTN配备光子集成PID助力波分进了“城”
10月25日早间消息（李明）随着IPTV和高清视频等数据业务的迅速发展，对运营商的传送网络提出了新的要求：一方面传送网络要能够提供适应业务发展的带宽；另一方面要求传送网络能够进行快速灵活的业务调度和完善便捷的
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超越摩尔定律的新技术MEMS
半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期，而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐，其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。 MEMS设计，EDA先行 相对于CMOS工艺，MEMS的复杂
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传感器和仪器仪元器件的发展方向
传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统最基础元器件之一。传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点，其技术水平和产品质量的提高，将为我国制造业信息化奠定基础。 对于目前而言，传感器和仪器
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ST向北京歌华提供集成机顶盒芯片
2011年10月20日，横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片（SoC）集成电路开发商及供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意
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意法半导体向北京歌华有线提供集成机顶盒芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片（SoC）集成电路开发商及供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体
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Grass Valley收购集成播出解决方案提供商PubliTronic
视频技术解决方案公司Grass Valley日前宣布，该公司已经收购了PubliTronic。PubliTronic是多信道集成自动化播出解决方案的全球提供商，该公司由私人持股。该项交易的条款尚未披露。PubliTronic总部位于荷兰阿珀尔多伦
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展讯推动TD产业链向中国手机扩展
展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于10月14日在深圳举办2011展讯 TD 客户大会暨
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英特尔Haswell处理器将支持集成多核GPU交火
据国外媒体消息，2013年，英特尔将推出新的处理器架构，代号为Haswell。另有最新报道显示，该最新的架构将采用最新的技术，支持多个GPU图形核心搭配。据VR-Zone透露，英特尔认为，这种新技术将帮助生产更加灵活的CPU
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展讯推动 TD 产业链向中国手机扩展
21ic讯 展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于10月14日在深圳举办2011展讯 TD 客户大会暨手机产业高层圆
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展讯推动 TD 产业链向中国手机扩展
展讯推动 TD 产业链向中国手机扩展
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恩智浦推出集成了LCD段码驱动器的Cortex-M0微控制器
21ic讯 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM® Cortex™-M0 微控制器，可在单一芯片中实现高对比度和亮度
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三网融合推进的难点和切入点
三网融合，需要在技术上实现统一、网络上实现互联、业务上实现融合及监管政策上趋于统一，业界有将三网融合的难点归咎于体制或政策壁垒。本文结合三网融合试点及推进中的难点和问题，从市场发展、业务竞争及用户需求
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