1 引言 在现代微波无线通信系统中,滤波器和双工器等无源器件有着十分重要的作用。如果采用传统的金属波导、微带线或者共面波导来设计,不是造价昂贵就是很难达到所
日前,德州仪器(TI)宣布称,其推出集成了智能模拟的全新系列MSP430工业级微控制器(MCU),是为实现高准确度、高精密度并节约成本。MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的-40℃至+105℃宽泛温度范围要求。全
Atmel公司近日推出业内首款通过FCC认证、内置同一厂商的MCU和硬件安全引擎的全集成型Wi-Fi模块。SmartConnect SAM W25模块包含Atmel新近发布的2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi WINC1500以及一个基于ARM Cortex M0+的
最新推出的通过FCC认证的模块拓展了Atmel | SMART SmartConnect低功耗、安全Wi-Fi解决方案组合,提供一个完整、独立的边缘节点解决方案,并为物联网设计人员带来设计灵活性和安全性21ic讯 全球微控制器(MCU)及触控技
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商[1]及汽车应用MEMS供应商[2]意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:
节水电路
ADI的一款低功耗、单导联心率监护仪模拟前端(AFE)AD8232.与同类解决方案相比,AD8232 AFE的尺寸缩小50%,功耗降低多达20%.凭借在功耗、尺寸和集成度方面的优势,设计人员
英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣布,基于ARM®内核的嵌入式功率系列桥式驱动器提供无以伦比的集成水平,以应对智能电机控制在广泛的汽车应用
赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案,以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC® 4 BLE 可编程片上系统具有史无前例的易用性和高集成度,可用于定制化物联网应用、
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案,以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC®4BLE可编程片上系统具有史无前例的易用性和高集成度,可用于定制化物联网应
PSoC® 4 BLE简化了基于传感器的系统和可穿戴设备的设计;PRoC™ BLE简化人机接口设备、遥控器和玩具的设计赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案,以简化基于传感器的低功耗
ADAS(先进驾驶支援系统)由于系统部署价格比较高,一般应用于中高级汽车上。近日,德州仪器(TI)推出了面向初、中级汽车的ADAS片上系统(SoC)TDA3x解决方案,可支持车线维持辅助、自适应巡航控制、交通标志识别、行人与
2014年8月21日---NPD DisplaySearch调研发现,在目前的4K电视面板供应产业中,韩国、台湾和中国的面板厂商对于低规格4K面板的产品战略均有不同。韩国厂商(以LG Display的M+和Samsung Display的Green 4K为例)专注于
21ic讯 Analog Devices, Inc.最近推出了一款集成式模拟控制器,由两种组件协同工作,不仅具有能源循环能力,而且性能与成本远远优于目前的充电电池化成与分级系统解决方案。AD8450/1精密模拟前端与控制器以及ADP197
集成振荡红外发射电路
美国乔治亚理工学院的科学家成功地将多孔硅(Porous Silicon)与绝缘体上硅(Silicon-on-insulator)集成,并在此基础上实现了微米尺寸大小、探测灵敏度提高6倍的光学传感器。
Intel全资子公司风河系统公司(Wind River)日前在欧洲航空电子大会(Avionics Europe)上宣布,即时推出最新版本的VxWorks 653平台。VxWorks 653是风河面向安全关键级别ARIN
当前,微控制器(MCU)整合类比电路设计风潮处于正旺之势。国内外晶片商正渐渐扩展运算放大器(OPA)等类比前端(AFE)方案的特定应用标准产品(ASSP)MCU、系统单晶片(SoC)或MCU整合类比数位转换器(ADC)阵容,期优化多元感测
•Virtualization Profile for VxWorks 把实时嵌入式Type 1 hypervisor集成到RTOS内核中。•提供安全、可靠的分区,足以克服物联网设备带来的挑战。•面向未来
Peregrine半导体公司日前宣布该公司完整的产品阵容扩展到直流和X波段频率。今天,Peregrine推出两种新的集成产品,真正的直流开关和X波段核心芯片。这两种产品都使用Peregrine的UltraCMOS®技术把射频、数字和模拟