21ic讯 英飞凌科技股份公司日前在中国正式推出其全新的采用ARM® Cortex™-M0处理器的32位单片机家族XMC1000。针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求,XMC1000意在以32位性能8位的价格,成为原8位
近来,伴随着中国智能手机市场的日渐火爆,昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭,不但止跌回升,更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时,英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场,手机晶片市场的竞争日趋
智能电网近年来备受热捧,各国都将其作为重大议题和项目,中国国家电网更是宣布将在2020年建成覆盖全国的智能电网。智能电网的快速发展给半导体厂商带来了新的发展机遇,从主控芯片、电能计量芯片到载波芯片,本土厂
2013年2月27日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出新型系统级交换芯片(SoC)解决方案,该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博
江阁揆团队上任才半个月,全球最大触控面板厂、台股近两年获利王宸鸿送上大礼。宸鸿董事长江朝瑞昨日宣布,宸鸿将会在台湾继续投资,规画今年在台湾投资逾八十亿元新台币,要扩厂、增设新产线与设立研发中心,估计在
21ic讯 迪进国际日前发布其增强版XBee® Wi-Fi嵌入式模块。该低功率模块采用流行的XBee形状因数,能够实现串口转Wi-Fi网络功能,现在也具备了本地iDigi设备云集成、软接入点(AP)接口和Wi-Fi保护设置(WPS)功能,非
21ic讯 罗德与施瓦茨公司在其宽带无线通信测试仪R&S CMW500中引入了一个衰落模拟模块。现在对于智能手机或芯片制造商,已经可以在LTE测试中按照规范做一些以前单台仪表不能完成的测试,比如MIMO性能测试。只需要单台
随着物联网的发展和科技的日新月异,传感器也呈现出了新的发展趋势。尤其是半导体集成化、新工艺和新材料的研发等,都极大的推动了传感器发展。1、传感器开始采用新的原理,并根据新的原理研制出不同种类的新型传感器
TCP/IP +RS485的双网架构,即采取RS485与TCP/IP混合联网方式,也就是各子网内部采取RS485总线的方式组网,子网之间的通讯则基于以太网,这将二类网的长处融合在一起,发挥二者最大效能。一般言,该方式是指PC端与各
近来,伴随着中国智能手机市场的日渐火爆,昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭,不但止跌回升,更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时,英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场,手机晶片市场的竞争日趋
北京时间2月27日下午消息(艾斯)德国移动运营商E-Plus已选择诺基亚西门子(以下简称“诺西”)作为其部署4G LTE网络的一个合作伙伴。诺西还将对E-Plus的GSM和HSPA+网络进行现代化和扩大。两家公司之间的协
意法半导体公司推出新款业界独有的照明控制器芯片,让家用、商用和公共照明系统变得更加节能环保、经济效益更高。作为全球首款为照明和电源应用专门优化的可编程数字控制器,新产品STLUX385(Masterlux平台)可简化传统
UC3854A/B是一种高功率因数校正器集成控制电路新的芯片。它是在UC3854芯片基础上的一种改进设计。其特点是:可以控制Boost PFC电路的交流输入端功率因数,使其接近于1;
近日,Microchip宣布推出业界首款集成MCU的基于模拟的电源控制管理器MCP19111,该产品可以利用数字信号控制DC/DC转换,可在4.5V至32V的宽电压范围内工作。 为什么需要MCP
概述用户正在用智能手机做越来越多的事情,因此他们需要一个能跟上当今移动生活方式的平台。这款功能丰富的参考设计,经济实惠,并融入了先进的功能和性能,包括适用于多任务处理的英特尔®架构双核处理器、卓越的
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为满足爆破的苛刻要求,推出新型大尺寸电爆破点火片式 (MEPIC) 电阻,通过焦耳效应或闪光点火,使点火时间缩短到250µs以下。器件基于汽车行业已经使用过的成
华为IT建设经历了启蒙、集中化、国际化、全球化的4个阶段,其中最重要的经验,即是IT与业务流程的紧密结合、不可分割。华为发布的2011年CSR报告显示,它拥有14.6万名员工,遍及全球140多个国家和地区,其中外籍员工占
据报道,历经近2年的产业整并与策略联盟,预期接下来LED产业的集成重点,不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。 考虑到大陆广阔的LED商用、室外照明等应用市场的规模优势和台湾厂商的技术优势
近日,西克中国推选的miniTwin安全光幕荣获CAMRS 2013自动化年度创新产品奖。超过66年的发展,使得SICK在安全传感器解决方案领域已经成为业界佼佼者,创新是SICK发展的基源,以客户需求为出发点,为客户提供更完善,
据报道,历经近2年的产业整并与策略联盟,预期接下来LED产业的集成重点,不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。考虑到大陆广阔的LED商用、室外照明等应用市场的规模优势和台湾厂商的技术优势,接下