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Easynet：企业ICT消费集成式演进 服务与口碑制胜
1月7日专稿（蒋均牧）“我们看到企业ICT市场上出现了一个新趋势，由传统离散式的消费模式转变为集成式的，也就是说希望由一家供应商来提供一揽子解决方案，这正是我们的专长。” Easynet Global Services
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ABB将向南非Sappi公司供应电气集成和仪器仪表
近日，南非，内尔斯普雷特――全球领先的电力与自动化技术集团ABB赢得来自南非Sappi公司的一项大订单，为其提供电气集成和仪器仪表（E&I），以及分布式控制系统（DCS）。ABB将负责为Sappi在南非内尔普斯雷特市的Ngod
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中国医药城公共平台服务中心管理的大型仪器设备共享服务平台通过CNAS认证
近日，中国医药城公共平台服务中心管理的大型仪器设备共享服务平台顺利通过了中国食品药品检定研究院组织的CNAS测量审核能力验证，这标志着平台实验室向CNAS认证迈出了成功的第一步。目前，大型仪器设备共享服务平台
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一种高增益缝隙定向天线设计
摘要：为实现高增益低旁瓣的定向天线，设计了一种采用介质基片集成波导实现缝隙天线阵，并在辐射缝隙两边增加扼流槽，与传统的介质基片集成波导相比，大幅增加了带宽。最后实现了一介质基片集成波导天线阵，其带宽增
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电压输出式集成温度传感器LM35电路图
LM35的输出为模拟量，欲获得数字量输出，需借助于模拟量/数字量转换器(ADC)。一种配ADC08031型ADC的串行输出式数字温度变送器电路，如图所示，其满量程为+128oC。图中的CLK、ENA分别为时钟端和使能端。
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线性输出的集成磁场传感器温度补偿电路图
由AD22151构成双极性模式下的温度补偿电路如图所示。 该电路具有以下特点：①将温度补偿电阻R1接在TC2端与TC3端之间;②磁场零点被偏置在UCC/2上;③能对-500×10-6/℃以下的低温度系数进行补偿。双极性模式下R1
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门禁市场规模增长稳定 三大特性仍占主导
虽然2102年全球经济发展疲软，股市持续走低，国内楼控持续加强，但是安防行业依然保持着强劲的增长态势。而门禁系统在这一年的发展也是可圈可点，从门禁系统去年的发展表现及相关统计数据推测，门禁市场规模依然保持
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教育平板采购明年大爆发 低价高配是趋势
明年全球教育平板市场启动，包括印度尼西亚、越南、菲律宾、巴西政府都编列预算采购教育平板市场。目前布局教育市场的业者包括浩鑫、英业达，浩鑫总经理陈俞评估，2013年标案规模将超过千万台，约比今年500~600万台出
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CEVA和Orca合作推出集成在移动计算 消费电子设备中 的完整蓝牙4.0参考设计
21ic讯 CEVA公司宣布与Orca Systems, Inc.合作提供一款蓝牙4.0 (Bluetooth 4.0) 完整参考设计。这款组合产品集成了Orca的Bluetooth Radio和CEVA的蓝牙4.0基带和软件协议栈IP，实现了适合集成在移动计算和消费电子设
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adv7175,adv7176数字视频编码集成视频放大电路图
adv7175,adv7176数字视频编码集成视频放大电路图如下所示：
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在无人机制导、导航与控制中应用半实物仿真
挑战:在目标硬件上搭建一个系统，在实时控制仿真环境中，来验证无人飞机(UAV)的制导、导航和控制(GNC)算法。解决方案:在开发的早期阶段，开发一个硬件在环(HIL)测试环境来测试无人机GNC解决方案。HIL测试环境是软件仿
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在无人机制导、导航与控制中应用半实物仿真
在无人机制导、导航与控制中应用半实物仿真
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ADI推出集成复杂波形生成功能的DAC
21ic讯 Analog Devices，Inc. (ADI)最近发布了四通道、12位/单通道、14位的180 MSPS波形发生器 AD9106/AD9102，均片内集成静态随机存取存储器 (SRAM) 和直接数字频率合成器 (DDS)，用于复杂波形生成。ADI 最新的 D
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GSM调制解调器集成传感器节点简化无线数据采集
一个或多个传感器获得信号，系统发送和处理从传感器获得的数据。传感器节点可以通过有线或无线网络交流彼此的数据或者集中到一点。 因此传感器网络可以归类为一种数据采集网络和数据分发网络。典型数据采集系统由
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罗姆：重视本土化需求 集成式方案加速客户开发
罗姆到今年为止已经连续三次参加高交会，21ic记者在采访罗姆第十四届高交会展台时发现，和一般的日本企业不同，罗姆非常重视中国市场的本土化需求，针对中国电子工程师开发特点，不仅展示其基础元件，更把他们有机整
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照明市场趋势：产品追求小型集成化
作为应用最早、最为成熟的LED应用领域之一，LED显示屏行业在过去几年受全球大型赛事及户外广告媒体的膨胀式需求激发，产品细分市场分化也愈发明显。从最早的数码管，到单色、双色再到后来的全彩LED显示屏，整个LED显
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MEMS发展：微型封装是重点 产品体现集成化趋势
当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。只有创新才能突破，飞思卡尔在封装技术上的不断创新精神在最近发
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MEMS传感器走向低功耗、集成化
·MEMS的技术发展趋势主要表现在以下几个方面：第一，微型化的同时降低功耗。第二，微型化的同时提高精度。第三，集成化及智慧化趋势。 目前，MEMS传感器主要应用在汽车、医疗和消费电子三大领域。 应用
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集成工具可提高嵌入式DSP系统的设计与验证自动化程度
集成工具可提高嵌入式DSP系统的设计与验证自动化程度
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关于DSL应用中DSP与NPU集成的优劣分析
关于DSL应用中DSP与NPU集成的优劣分析
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