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形成多重产业链扶持关键零部件
汽车产业链主要包括半导体企业、零部件企业以及整车厂。在上游的半导体企业中，一些企业已与整车厂共同建立联合实验室，助推新能源汽车业的发展，例如飞思卡尔与一汽、英飞凌与福田的合作。据了解，整车厂商的业务模
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形成多重产业链扶持关键零部件
汽车产业链主要包括半导体企业、零部件企业以及整车厂。在上游的半导体企业中，一些企业已与整车厂共同建立联合实验室，助推新能源汽车业的发展，例如飞思卡尔与一汽、英飞凌与福田的合作。据了解，整车厂商的业务模
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高通考虑自建芯片厂 并非优先选择
北京时间6月28日消息，据国外媒体报道，高通CEO保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)在圣迭戈举行的新闻发布会上表示，为了确保重要零部件的供应，高通会考虑动用公司的现金储备，未来甚至会考虑自建芯片厂。雅各布斯说：“我
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高通考虑自建芯片厂 并非优先选择
北京时间6月28日消息，据国外媒体报道，高通CEO保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)在圣迭戈举行的新闻发布会上表示，为了确保重要零部件的供应，高通会考虑动用公司的现金储备，未来甚至会考虑自建芯片厂。雅各布斯说：“我
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日本PSE脚步临近 中国LED企业反应各异
今年7月1日起，进入日本市场销售的LED灯泡及LED电灯器具须加贴圆形产品安全标志（PSE）。相关检验检疫部门也向企业发出提醒，要求及时做好应对工作。近日，进入日本市场销售的LED灯泡及LED灯具又添新门槛。日本经济产
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日标步步提高 中企喜忧不一
今年7月1日起，进入日本市场销售的LED灯泡及LED电灯器具须加贴圆形产品安全标志(PSE)。相关检验检疫部门也向企业发出提醒，要求及时做好应对工作。近日，进入日本市场销售的LED灯泡及LED灯具又添新门槛。日本经济产业
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新能源汽车:如何走出发展困局
近期，汽车半导体企业英飞凌针对新能源汽车安全推出用于行人保护的侧气囊SAB压力传感器。通过压力传感器监测汽车前端的冲击力，并根据冲击力的大小触发行人保护，使行人的头部与挡风玻璃隔开距离避免头部受伤。新能源
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新能源汽车:如何走出发展困局
近期，汽车半导体企业英飞凌针对新能源汽车安全推出用于行人保护的侧气囊SAB压力传感器。通过压力传感器监测汽车前端的冲击力，并根据冲击力的大小触发行人保护，使行人的头部与挡风玻璃隔开距离避免头部受伤。新能源
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三星预计Galaxy S III销量下月达1000万部
北京时间6月25日上午消息，三星电子电信业务主管申宗均周一表示，旗舰级Galaxy S III智能手机的累计销量将于7月份突破1000万部。三星5月29日在欧洲发售Galaxy S III。这款手机将成为苹果iPhone的主要竞争对手。三星还
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新能源汽车产业：门槛过低标准和长效机制缺失
在业界关注的标准方面，目前中国还没有制定新能源汽车产业标准，而国际标准是ISO26262，2011年11月正式颁布。在实际操作层面上，长城汽车技术中心工程师李松告诉记者：“我们在整车控制器设计方面基于ISO26262进行系
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三星预计Galaxy S III销量下月达1000万部
北京时间6月25日上午消息，三星电子电信业务主管申宗均周一表示，旗舰级Galaxy S III智能手机的累计销量将于7月份突破1000万部。三星5月29日在欧洲发售Galaxy S III。这款手机将成为苹果iPhone的主要竞争对手。三星还
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新能源汽车产业：门槛过低标准和长效机制缺失
在业界关注的标准方面，目前中国还没有制定新能源汽车产业标准，而国际标准是ISO26262，2011年11月正式颁布。在实际操作层面上，长城汽车技术中心工程师李松告诉记者：“我们在整车控制器设计方面基于ISO26262进行系
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新能源汽车将再掀起热潮
工信部昨日在其官方网站上公布的文件显示，《节能与新能源汽车产业发展规划(2011-2020)》(以下简称《规划》)已基本编制完成。《规划》征求意见稿中已制定的我国新能源汽车产业的总体发展目标是：经过十年努力，建立起
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“三驾马车”拉动新能源汽车
新能源汽车未出现前，人们是满怀期待这位对环境和能源友好的新成员。如今，新能源汽车已登场，其发展步伐却没有计划中的快。再加上前阵子一起新能源汽车的爆炸案，让这位刚刚出场的新角色在还没有被充分认知和接纳时
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“三驾马车”拉动新能源汽车
新能源汽车未出现前，人们是满怀期待这位对环境和能源友好的新成员。如今，新能源汽车已登场，其发展步伐却没有计划中的快。再加上前阵子一起新能源汽车的爆炸案，让这位刚刚出场的新角色在还没有被充分认知和接纳时
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为降成本 美国考虑将电视生产业务转回美国
近几年来，随着经济的发展，中美之间工资差距有所缩小，这让一些企业感觉美国制造的吸引力增加了。美元持续贬值，也增加了美国商品竞争力。油价上涨增加跨洋运输成本，令本土制造更具优势。据麻省理工1到2月间对105家
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市场火热 国内外LED代理商摩拳擦掌
随着LED市场设计方案越来越多，相关零部件供应商增多，很多代理商开始广泛布局这一市场，其中既包括e络盟这样全球的芯片供应商，也包括北高智这样的本土供应商。 e络盟：以覆盖面取胜 根据e络盟的资料显示，目前e络盟
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中国电动车现状：尚处开发前期 问题众多
中国各主机厂在电动汽车的研发上做了大量的工作，但目前大都处在一个比较前期的开发状态，绝大部分主机厂的核心零部件无论从开发状态和生产准备都没有达到批量生产的要求。 这是《汽车商业评论》杂志得到的《中国
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苹果或为iPhone研究可变化的相机零部件
苹果已经获得了可移动后围板专利，用于看起来像iPhone的设备的摄像头配置。美国专利商标局(U.S. Patent and Trademark Office)本周二授予该项专利。根据设计图纸显示，看起来像iPhone后围板的相机零部件可以拆下来，
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SolidWorks大装配-----技巧篇
大装配体是指达到计算机硬件系统极限或者严重影响设计效率的装配体，大装配体通常造成以下操作性能下降：打开/保存、重建、创建工程图、旋转/缩放和配合。影响大装配体性能的主要因素有：系统设置、装配设计方法、装
