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恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅提升身份识别的安全性和耐用性
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。
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elmos推出汽车级新一代非接触式接近检测和手势识别器件
21ic讯 德国elmos公司日前宣布推出用于汽车中的下一代光学非接触式接近检测和手势识别设备的集成电路E909.21。与之前解决方案相比，新器件节省了高达40%的材料成本，降低了
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Keyssa及睿思科技携手为 USB Type-C 连接推出非接触式替代方案
高速非接触式连接技术领导厂商Keyssa与高速连接芯片及解决方案领先开发商睿思科技 日前宣布：业界首款可在移动设备和笔记本电脑中替代 USB Type-C 连接的非接触式解决方案现已上市。全新非接触式解决方案可在完全没
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瑞萨电子为医疗和可穿戴设备开发出非接触式无线充电解决方案
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，今日宣布推出一款非接触式无线充电解决方案，用于要求具有防水、防尘性能的低功耗应用，如助听器及其他可穿戴设备。
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Keyssa推出用于非接触高速数据和视频传输的“Kiss Connector” Keyssa开启非接触式连接新时代
Keyssa日前宣布推出其商业化产品—— Kiss Connector，该产品为一种在设备之间和设备内部移动和流传输大型文件的非接触、固态芯片、近瞬时方法。Kiss Connector是微型、低成本、低功耗、固态芯片、可嵌入的电磁连接器，可以在设备之间安全地移动超大带宽文件。Keyssa正利用Kiss Connectivity开启一个新时代，将改变设备通信方式并让设计师们能够以全新的方式自由设计设备。现可向原始设备制造商和原始设计制造商合作伙伴提供Kiss Connector的参考设计。
