3DSS技术开启汽车影音产品音质新纪元
“喂,我这太吵了,听不见啊!”“喂,你那边太吵了,大声点啊!”在一些人多吵杂的场合,我们经常见到有人对着手机歇斯底里。随着智能手机的兴起,移动电话肩负的已经不仅仅是通话,还有各种各样的新奇功能和用户体
21ic讯 三洋半导体(安森美半导体成员公司)推出用于数码录音笔(IC recorder)等便携设备的音频处理方案——LC823425。这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统,提供业界最低的功耗5毫瓦(mW),以内置数字信
21ic讯 三洋半导体(安森美半导体成员公司)推出用于数码录音笔(IC recorder)等便携设备的音频处理方案——LC823425。这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统,提供业界最低的功耗5毫瓦(mW),以内置数字信
基于 LPC2214和uC/OS-II的嵌入式平台 目前流行的ARM芯片内核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等,Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器,
基于 LPC2214和uC/OS-II的嵌入式平台 目前流行的ARM芯片内核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等,Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器,
基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案及电路说明
基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案及电路说明
现代智能手机机身灵巧且功能强大,虽然手机尺寸随机型而有所不同,但总体而言,一款业界一流的器件可将诸多特性封装到一个大约110x60x15mm的封装中。 如果将显示屏和电路板考虑在内的话,那么留给扬声器的空间就不
现代智能手机机身灵巧且功能强大,虽然手机尺寸随机型而有所不同,但总体而言,一款业界一流的器件可将诸多特性封装到一个大约110x60x15mm的封装中。 如果将显示屏和电路板考虑在内的话,那么留给扬声器的空间就不
1 引言 随着数字技术日益广泛的应用,以现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]为代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和发展,器件的集成度和速度都在高速增长。FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和
1 引言 随着数字技术日益广泛的应用,以现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]为代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和发展,器件的集成度和速度都在高速增长。FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和
1 引言 随着数字技术日益广泛的应用,以现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]为代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和发展,器件的集成度和速度都在高速增长。FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和
1 引言 随着数字技术日益广泛的应用,以现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]为代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和发展,器件的集成度和速度都在高速增长。FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和
0 引言随着数字电子技术的普及,广播领域的数字信号也逐步取代了传统的模拟信号。近年来,随着DSP技术的普及和高性能DSP芯片的出现,DSP已越来越多地被广大的工程师所接受,并被越来越广泛地应用于语音处理、图像处
0 引言随着数字电子技术的普及,广播领域的数字信号也逐步取代了传统的模拟信号。近年来,随着DSP技术的普及和高性能DSP芯片的出现,DSP已越来越多地被广大的工程师所接受,并被越来越广泛地应用于语音处理、图像处
德州仪器公司推出的高性能浮点DSP芯片TMS320C6713显著提高了嵌入式应用的性能,降低了系统设计的复杂度。介绍了该芯片的结构、特点和功能,进行了TMS320C6713最小系统的设计并阐述了PCB设计时的注意事项。
一种高性能浮点DSP芯片TMS320C6713及其最小系统的设计
一种高性能浮点DSP芯片TMS320C6713及其最小系统的设计
“是在接收设备存在之前广播公司就制作内容,还是在提供广播内容之前接收设备就存在?”,这个类似于传统的“鸡与蛋”的问题对于美国的地面数字广播来说并不存在。美国的卫星广播以及英国的数字音频广播(DAB)这两个系