【陈俐妏╱台北报导】台北国际电脑展COMPUTEX今登场,IC设计厂联发科(2454)、F-敦泰(5280)、义隆电(2548)、瑞昱(2379)皆有参展,不过中国3G转进4G补贴政策6月1日起生效,市场担忧本季冲得很猛的驱动IC厂,恐
近日消息,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)计划将旗下中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司「Renesas SP Drivers(以下简称RSP)」出售给美国电容式触控面板模组供应商Synaptics Inc.,预估双方
随着工业和家电领域马达市场的需求持续稳定成长,提高马达效率成为马达驱动控制晶片厂商的重要课题。为此,普诚科技(Princeton Technology)推出多款系列低耗能、高效率马达驱动控制解决方案,包括针对智慧型镜头模组
转自台湾精实新闻的消息,日经新闻27日报导,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)计划将旗下中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司“Renesas SP Drivers(以下简称RSP)”出售给美国电容式触控面板模
近日消息,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)计划将旗下中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司「Renesas SP Drivers(以下简称RSP)」出售给美国电容式触控面板模组供应商Synaptics Inc.,预估双方
在小尺寸驱动IC、电源管理IC等客户订单相继涌入下,晶圆代工厂纷纷感受到订单回笼的市况,台系8吋晶圆代工厂近期释出第2季接单可望满载,订单能见度直透第2季底,而在景气持续看好下,预估第3季订单也持续乐观。不过
半导体景气快速增温下,带动第2季上游晶圆代工产能紧俏,其中8吋晶圆厂更是被电源管理IC和小尺寸驱动IC需求所灌饱。近期面板驱动IC大厂联咏即释出明显感受到上游晶圆厂产能紧俏的讯息,或将重启面板驱动IC厂大抢产能
在小尺寸驱动IC、电源管理IC等客户订单相继涌入下,晶圆代工厂纷纷感受到订单回笼的市况,台系8吋晶圆代工厂近期释出第2季接单可望满载,订单能见度直透第2季底,而在景气持续看好下,预估第3季订单也持续乐观。不过
根据DIGITIMES Research统计,台湾6家主要厂商的面板驱动IC产品营收在第2季因传统旺季及智慧型手机需求,出货金额较第1季成长18.6%,较2012年第2季亦增加27.7%,表现出色。以应用别区分,第2季小尺寸应用(5寸以下,但
面板驱动IC、时序控制IC(T-Con)第2季喊缺,将影响面板供货量,特别是高解析度4K2K面板以及NB面板。市场预期面板相关半导体零组件缺货将持续到6月,第3季才可望纾解,也由于面板供货受限,面板价格涨势有机会一路延续
转自台湾工商时报的消息,面板驱动IC、时序控制IC(T-Con)第2季喊缺,将影响面板供货量,特别是高解析度4K2K面板以及NB面板。市场预期面板相关半导体零组件缺货将持续到6月,第3季才可望纾解,也由于面板供货受限,
集创ICN2026芯片累计出货量超过一亿颗,ICN2026是一款应用于LED显示屏高可靠、高刷新、高精度的驱动IC。这是集创历史上的里程碑,意味着集创已经成长为行业的中坚力量。随着城市化生活步伐的加快,我们可以明显的感受
瑞萨营运重整,计划出售与力晶、夏普合资公司瑞力,全面退出中小尺寸面板驱动IC市场,瑞萨自2013年第4季开始替瑞力寻求买家,吸引各路英雄好汉抢亲,业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽,国际大厂博通(Broadcom)、
Giantec (GT),聚辰是一家拥有美国血统的IC设计公司,拥有优秀的设计和技术支持团队,EEPROM出货量全球排名第五,已向三星等出货2亿多片,主要用在他们手机摄像头模组上。同时也是国内手机大厂EEPROM的第一选择;另外
【导读】瑞萨继2012年全面退出大尺寸面板驱动IC,2013年下半亦开始出售中小尺寸驱动IC部门,业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽,包括台系LCD驱动IC供应商联咏及奇景光电、持有瑞力股权并承接瑞萨驱动IC晶圆订单的
LED驱动IC厂聚积3月营收呈现明显跳增,月增59.31%来到1.98亿元(新台币,下同)、年增21.03%,Q1营收则季减12%来到4.57亿元、年增10.02%。展望后市,聚积指出,随着传统旺季的到来,加上于LED显示屏驱动IC持
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲,上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温,相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长,利机更写下15个月以来新高,并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲,上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温,相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长,利机更写下15个月以来新高,并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲,上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温,相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长,利机更写下15个月以来新高,并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
04月14日,触控IC厂敦泰宣布合并小尺寸面板驱动IC厂商旭曜,预计于2015年第1季完成合并,此举引起市场诸多版本的臆测。驱动IC业者指出,敦泰、旭曜合并,再加上业内如瑞萨(Renesas)旗下瑞力(RSP)也准备出嫁,短期内或