日本大型半导体企业瑞萨电子已经敲定了全面撤出液晶半导体领域的方针。今后将出售开发子公司,该子公司主要负责开发和销售用于智能手机等的中小尺寸液晶半导体。瑞萨电子正
瑞萨(Renesas Electronics)预备出售中小尺寸面板驱动IC,引来外商大厂博通(Broadcom)、新思(Synaptics)等加入竞标行列,而另一家IC设计公司赛普拉斯(Cypress)也被市场点名为潜在买主之一。业界人士较看好上述外商是较
日本大型半导体企业瑞萨电子已经敲定了全面撤出液晶半导体领域的方针。今后将出售开发子公司,该子公司主要负责开发和销售用于智慧手机等的中小尺寸液晶半导体。瑞萨电子正在推进以大幅削减日本国内员工等为支柱的结
【导读】士兰微董秘陈越在接受调研时表示,去年LED电源驱动收入为几千万,今年努力做到10%-15%的市场份额,未来3-5年做到30%市场份额。 陈越进一步表示,公司主要做小功率LED电源里面的驱动IC,如3、5、7瓦等小功
日本大型半导体企业瑞萨电子已经敲定了全面撤出液晶半导体领域的方针。今后将出售开发子公司,该子公司主要负责开发和销售用于智慧手机等的中小尺寸液晶半导体。瑞萨电子正在推进以大幅削减日本国内员工等为支柱的结
穿戴式产品、物联网及4K2K电视商机兴起,带动相关类比IC需求大增,由于这些芯片多采用成熟制程在8寸晶圆厂生产,使得8寸厂身价看俏,台塑集团看准此趋势,有意在晶圆代工领域与世界先进共创商机。 据了解,世界先
LED半导体照明网讯 士兰微董秘陈越在接受调研时表示,去年LED电源驱动收入为几千万,今年努力做到10%-15%的市场份额,未来3-5年做到30%市场份额。陈越进一步表示,公司主要做小功率LED电源里面的驱动IC,
驱动IC第 2 季营运看旺,不过矽创(8016-TW)营运恐遇逆风,矽创驱动IC以功能手机(Feature Phone)居多,由于面板厂在产能有限前题下,优先供货给平板与智慧型手机这类成长力道强劲的产品,因此反而排挤功能手机出货动能
在LED照明领域,为体现出LED灯节能和长寿命的特点,正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配,LED照明的优势无法体现出来。那么在选用LED驱动IC时,应该注意哪些性能指标和使用方法?
士兰微(600460.SH)董秘陈越在接受调研时表示,去年LED电源驱动收入为几千万,今年努力做到10%-15%的市场份额,未来3-5年做到30%市场份额。 陈越进一步表示,公司主要做小功率LED电源里面的驱动IC,如
LED照明无疑是2014年产业亮点,根据外资摩根士丹利证券出具的最新报告预估,LED照明渗透率2014年上升至17%,并且会在2016年拉升至44%,而LED灯泡中不可或缺的半导体元件driver IC出货也将随着LED灯泡成长,估计LED d
根据DIGITIMES Research统计,2013年台厂面板驱动IC营收为新台币877.4亿元,较2012年成长达10.7%,是继2012年的10.4%年营收成长后... 2013年台厂面板驱动IC营收将增10.7%2014年成长焦点看智慧型手机及4K TV(2)
士兰微董秘陈越在接受调研时表示,去年LED电源驱动收入为几千万,今年努力做到10%-15%的市场份额,未来3-5年做到30%市场份额。 陈越进一步表示,公司主要做小功率LED电源里面的驱动IC,如3、5、7瓦等小功
本篇中,笔者将从市场、产品、技术、企业等多个角度入手,配以网络流行词汇尽可能深入浅出的阐述2013的悲欢喜乐。关键词一:人艰不拆人艰不拆,表示“人生已经如此的艰难,有些事情就不要拆穿”。该词语出
大陆五一备货潮启动,加上3、4月手机新机推出等效应,为面板驱动IC设计业者营运进补,奕力(3598)本季出货量将较上季增加两成,带动营收成长;联咏、旭曜、矽创等因大陆智慧型手机市场需求乐观,本季营运有望同步向
LED照明市况正热,也成为模拟IC厂商为抵御PC市场萎缩、TV成长平缓,积极布局的新动能。其中,老牌电源管理IC厂沛亨也积极投入LED照明用驱动IC领域。沛亨表示,去年LED照明的营收占比约为5%,而今年随着中国
晶圆代工厂联电今天宣布,55nm嵌入式高压制程生产的小尺寸面板驱动IC,累积出货已逾1500万颗。联电表示,客户55nm小尺寸面板驱动IC产品2012年底首次设计定案(tapeout),短短1年累积出货1500万颗,展现联电在工程与制
A3 pro是艾比森以市场为导向推出的明星小点间距租赁产品。精美干净的画质,晶莹细腻的显示,凭借这样卓越的显示效果,A3 pro在推出之际就迅速席卷了整个舞台租赁市场,成为LED市场上最受欢迎的显示屏之一。
晶圆代工厂联电今天宣布,55nm嵌入式高压制程生产的小尺寸面板驱动IC,累积出货已逾1500万颗。联电表示,客户55nm小尺寸面板驱动IC产品2012年底首次设计定案(tapeout),短短1年累积出货1500万颗,展现联电在工程与制
晶圆代工厂联电今天宣布,55奈米嵌入式高压制程生产的小尺寸面板驱动IC,累积出货已逾1500万颗。联电表示,客户55奈米小尺寸面板驱动IC产品2012年底首次设计定案(tapeout),短短1年累积出货1500万颗,展现联电在工程