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高云发布 USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线
中国广州，2021 年 6 月——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可实现 USB 到 UART 的接口转换。高云半导体的 GoBridge ASSP 产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。
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高云半导体宣布发布USB 2.0接口解决方案
2021年5月17日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称：高云半导体)宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到消费、汽车、工业和通信应用中。
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高云半导体推出基于GW2AR系列的LED显示屏控制系统解决方案
广东佛山，2017年2月15日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED显示屏控制系
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高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证
中国广州，2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称：高云半导体)的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证，从而使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。
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高云半导体将于10月份参展在美国举办的两场SoC国际盛会并受邀发表主题演讲
广东高云半导体科技股份有限公司将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会。
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国产FPGA打入日本市场
作为全球发展最快的FPGA(可编程逻辑)公司，广东高云半导体宣布，已经签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商，进一步拓展全球销售网络。 这次签约具有里程碑一般的意义，因为这是中国半导体公司第一次将集成
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高云半导体出货量累计突破1500万片，国内第一家可提供车规芯片FPGA厂家
4月12日，高云半导体中国区销售总监黄俊在FPGA技术研讨会表示，自2017年1月首单批量出货以来，截至2019年3月底，高云半导体出货量累计出货1500万片，成功进入工业、车载、通信、家电、消费及IoT等领域，已有70余家客户实现了大批量生产，有近300个项目进行中。
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高云半导体已经累计出货FPGA器件1000万片
日前，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
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高云半导体和ARM中国展开深度合作
2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与安谋科技(ARM中国)就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技(ARM中国)达成此项深度合作协议的FPGA公司。
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高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
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“高云杯”山东省物联网创造力大赛隆重举行，宣布千套开发板计划助力产业人才培养
中国济南，2018年8月26日，“高云杯”第五届山东省物联网创造力大赛(iSTAR2018)暨第十二届 iCAN 国际创新创业大赛决赛于山东大学工程技术中心隆重举行。
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高云半导体签约两家北美代理商，国际化进程赢得业界关注
广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)，今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商，同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。
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高云半导体签约Alcom电子为欧洲代理商
广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)，今日宣布签约Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲的授权代理商，以此，高云半导体进一步强化在欧洲的销售与客户支持网络。
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高云半导体公司发布基于晨熙家族FPGA的RISC-V微处理器 早期使用者计划
广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)，今日宣布发布基于高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划，该计划是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系统级参考设计的FPGA编程BIT文件、GW2A开发板等的完整解决方案，其中系统级参考设计包括RISC-V MCU内核、AHB & APB总线、存储器控制单元及若干外设。
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高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台
21IC讯 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布：高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台。
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高云半导体荣获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖。
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高云半导体签约ELDIS科技为以色列授权代理商
国内领先的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后，又
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高云半导体推出FPGA离线烧录器及数据流文件加密工具
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称“离线烧录器”)，支持高云半导体小蜜蜂家族
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高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心
作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布成立香港研发中心，新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼，这是继济南、上海、广州、美国硅谷
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高云半导体推出I3C高速串行接口解决方案
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)近日宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。
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