通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
高速pcb设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱,此时的布线系统就越容易受干扰。
一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽
在Allegro SI的参数设置环境中你可以针对不同pcb设计要求规定不同的约束条件。这些不同的约束条件可以通过参数分配表分配给电路板上不同的特定区域,或者分配给某一个信号组(group),甚至具体到某一个网络。
随着器件工作频率越来越高,高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈,工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题,但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。
选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。
要做高速的 PCB 设计,首先必须明白下面的一些基本概念,这是基础。
随着器件工作频率越来越高,高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈,工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题,但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。
在差分线对中,正负两边都必须始终在相同的环境下沿着传输路径传送。正负两边必须紧靠在一起,以使正负信号经由这些信号上相应点的电磁场而彼此耦合。差分线对是对称的,因此它们的环境也必须对称。
目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB,在调试过程中,很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层,无法使用示波器等工具去探测,如果产品不能通过功能测试,他们也没有有效的手段去查找问题的原因。
高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱,此时的布线系统就越容易受干扰。干扰无处不在,电缆及设备会对
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则:规则一:高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中,时钟等关
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全球最大的高速PCB设计公司一博科技,将在明年的IIC China深圳展会上和大家分享高速PCB设计流程 —— 设计和仿真紧密结合,通过前仿真得到电路设计的约束规则,并在此约束下进行PCB的布局布线,同步进行的后仿真验证
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摘要: 探讨使用PROTEL 设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中,需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题,提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术,提高了高速电路板设计的可靠性与有效性。结