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Allegro SI在高速PCB设计中的应用
在Allegro SI的参数设置环境中你可以针对不同pcb设计要求规定不同的约束条件。这些不同的约束条件可以通过参数分配表分配给电路板上不同的特定区域，或者分配给某一个信号组(group)，甚至具体到某一个网络。这些约束
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在高速PCB设计中电容的作用分析
第一部分：电容的分类 电容在电路的设计中从应用上进行分类，可以将电容分为四类： 第一类： AC耦合电容。主要用于Ghz信号的交流耦合。 第二类： 退耦电容。主要用于保持滤除高速电路板的电源或地的噪声。
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基于Cadence的高速PCB设计
1 引言 随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂.高速电路有两个方面的含义：一是频率高，通常认为数字电路的频率达到或是超过45MHz
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高速PCB设计中电容的作用
第一部分：电容的分类 电容在电路的设计中从应用上进行分类，可以将电容分为四类： 第一类： AC耦合电容。主要用于Ghz信号的交流耦合。 第二类： 退耦电容。主要用于保持滤除高速电路板的电源或地的噪声。
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基于信号完整性分析的高速PCB设计
在高速PCB设计过程中，仅仅依靠个人经验布线，往往存在巨大的局限性。介绍利用Cadence软件对高速PCB进行信号完整性仿真。结合以Cyclone II为核心的远距离无线通信系统控制模块的PCB设计，利用Cadence的SPEEC TRAQuest，提取器件的IBIS模型，确定关键信号线的拓扑结构，做信号完整性仿真。依靠仿真结果指导设计和制作，极大地提高了电路设计质量，缩短了研发周期。本文主要介绍反射和串扰仿真。
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基于信号完整性分析的高速PCB设计
基于信号完整性分析的高速PCB设计
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高速PCB设计EMI规则探讨
随着，信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。做了，4年的EMI设
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电磁场高速自动扫描技术在高速PCB设计中的应用
电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术
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高速PCB设计中的串扰分析与控制研究
在当今快速朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的电子设计领域中，体积减小导致电路的布局布线密度变大，同时信号的频率还在提高，使得串扰成为高速、高密度PCB设计中值得关注的问题，就串扰的机理，分析了影响串扰的因素，并提出相应的控制方法
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