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曝台积电明年量产2nm：苹果又将拿到首发权
8月30日消息，据媒体报道，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。
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台积电代工！小米定制芯片曝光：性能比肩骁龙8
8月28日消息，爆料人Yogesh Brar称，小米定制芯片将于明年亮相，采用台积电N4P工艺制程，性能数据与骁龙8 Gen1相近，使用了紫光展锐5G调制解调器。
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台积电收购群创光电厂房：扩大先进封装产能
8月19日消息，据媒体报道，随着人工智能(AI)等新兴技术应用的蓬勃发展，对高性能计算资源的需求急剧攀升，英伟达数据中心GPU的供应出现了紧张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。
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台积电4年没生产一颗芯片！美国制造业840亿美元项目不顺
为了鼓励制造业回流，尤其是在半导体行业，美国近些年不断提供各种福利措施，2022年以来各种补贴、抵税、贷款、补助金已经超过4000亿美元。
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不管别人怎么对我们！台积电：去美国建厂计划不变
7月19日消息，近日，台积电董事长魏哲家公开表示，不管外界有多危险，海外设厂策略与计划不变。
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市场规模直接翻倍！台积电进入晶圆代工2.0时代
7月19日消息，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。
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曝台积电下周试产2nm芯片！苹果iPhone 17系列有望首发
7月9日消息，据媒体报道，台积电将于下周开始试生产其2nm工艺芯片，早于市场预计的第四季度。
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曝台积电3nm疯狂涨价：6nm/7nm制程却降价了
7月8日消息，业内人士手机晶片达人爆料，台积电6nm、7nm产能利用率只有60%，明年1月1日起台积电会降价10%。
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台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产
7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。
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台积电3nm/5nm要涨价：厂商压力山大 最终用户买单
7月3日消息，业内人士手机晶片达人透露，台积电计划明年1月1日起对先进工艺制程涨价，主要针对的是3nm和5nm，其它工艺制程价格保持不变。
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台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片
6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。
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台积电要涨价：大客户黄仁勋表示赞同
6月12日消息，近日，全球晶圆代工巨头台积电暗示将提高其代工价格，以应对成本上涨问题。
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台积电：我们必须在美国建厂
6月6日消息，本周二，台积电正式迎来换帅：前任董事长刘德音退休，将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。
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台积电今年将拿到最新款光刻机：曾表态华为追不上我们
6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。
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台积电狂言华为不可能追上：专家痛批没有先进光刻机啥也不是
6月5日消息，近日，台积电董事长刘德音发言引起了轩然大波，其直言华为不可能追上台积电。
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台积电买的ASML EUV光刻机被曝暗藏后门：可以远程自毁！
据外媒报道，台积电从荷兰ASML(阿斯麦)购买的EUV极紫外光刻机，暗藏了一个致命的后门，可以在必要的时候执行远程自毁。 至于这个自毁开关为何存在，意在何时使用，无需赘言。
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台积电CoWoS先进封装产能告急！根本无法满足AI GPU需求
5月21日消息，随着人工智能技术的飞速发展，数据中心GPU需求激增，特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升，导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。
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台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产
4月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
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台积电震后产能恢复至七成以上：损失达6200万美元
近日台积电声明指出，关键设备EUV“安全无虞”，在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成，然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。
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台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢
3月26日消息，据媒体报道，全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm收入也借此持续增长。
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