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北斗芯片成功迈入28nm时代
经过5年的发展，目前芯片工艺已由0.35微米提升到28纳米，总体性能达到甚至优于国际同类产品。
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瑞萨电子推出全球首款28nm汽车级MCU
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)于近日发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器(MCU)，并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车，这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款(注1)能达到9600MIPS(注2)指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。
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挖墙角：华力微大肆挖走联电28nm团队
中国内地半导体产业这两年突飞猛进，除了自主之路还不断大举并购，并引入了大量高科技人才，台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。据最新报道，上海华力微电子(Huali Microelectronics/HL
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Mentor Graphics 宣布针对 UMC 28nm 技术的 Calibre PERC 规则文件获得其认证
Mentor Graphics 今天宣布，针对 United Microelectronics Corp.(UMC) 28nm 技术的 Calibre® PERC™ 可靠性规则集文件获得其认证。
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骁龙653最新亮相：A73核心+28nm工艺
iPhone 7带着苹果A10亮相，2.3GHz四核在各大平台上的性能跑分都完全碾压高通骁龙820处理器。来了这么一出，高通似乎被打懵了。有网友曝光了最新款高通骁龙653处理器的部分
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Cadence 与 SMIC 联合发布低功耗28纳米数字设计参考流程
楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)与中芯国际(SMIC)公司今天宣布共同发布28纳米参考设计流程，该参考设计集成了Cadence数字产品和低功耗设计的全系列工具和方案。(PPA)指标的设计，同时帮助开发团队提高芯片
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晶圆代工产能需求大增 28纳米供不应求
联发科中高阶晶片本月开始缺货，启动追单，加上苹果iPhone 7新机基频订单加持，晶圆代工产能需求大增，导致台积电与联电28奈米HPM(移动高性能)制程产能供不应求，一路满到第3季底。 28奈米并非目前晶圆厂最先进的制程
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中芯国际28nm HKMG工艺打造智能手机Soc芯片
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际/SMIC)今天宣布，28nm HKMG(高介电常数金属闸极)工艺已经成功流片。中芯国际是中国大陆第一家能够同时提供28nm PolySiON(多晶硅)、28nm HKMG工艺的晶圆代工企业。与传统的Poly
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联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电
全球第三大晶圆代工厂联电(UMC)已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。 据说联电去年估计的2016年资本支出为18亿美元，由于28nm最先进工艺芯片需求呈现季度环
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Marvell提供28nm WIFI和Bluetooth/BLE组合芯片Avastar 88W8977
美满电子科技今日宣布，推出先进的低功耗无线单芯片系统(SoC)Avastar® 88W8977 ，结合Wi-Fi®和Bluetooth® 4.2功能(可进一步支持Bluetooth 5.0)，该芯片面向小尺寸、低BOM需求的可穿戴、IoT及智能家居
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