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FPGA融合架构 3D封装成关键支撑技术
未来几年，FPGA融合架构的演进还在持续，而这需硬件和软件的“鼎力相助”。Misha Burich指出，3D封装和Open CL将是关键支撑技术。日前，Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圆芯片生产)技术，开发出全球首颗能够整合多
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FPGA:将融合进行到底
从最初胶合逻辑发家，到不断集成微处理器、DSP、专用IP等，FPGA迎来了其硅片融合的“黄金时代”——不仅拓宽了应用领域，承担起信号处理和数据运算的重要功能，还蚕食了ASIC、DSP等的市场份额。FPGA的发展史就是将“
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FPGA:将融合进行到底
从最初胶合逻辑发家，到不断集成微处理器、DSP、专用IP等，FPGA迎来了其硅片融合的“黄金时代”——不仅拓宽了应用领域，承担起信号处理和数据运算的重要功能，还蚕食了ASIC、DSP等的市场份额。FPGA的发展史就是将“
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力成获Toshiba授权传与3D先进封装技术有关
记忆体封测厂力成 (6239)在日前宣布，公司已在去年9月22日获得Toshiba的技术授权，尽管力成并未针对该技术做进一步说明，法人圈则传出，认为力成与Toshiba的技术授权应与3D IC封装有关，初期将强化NAND Flash的同质堆
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Rambus宣布与工研院合作开发互连及3D封装技术
高速晶片设计技术授权公司Rambus宣布与工研院(ITRI)合作开发互连及3D封装技术，此外，Rambus加入先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)，该联盟是由工研院领导的跨国研究协会。Rambus与工研院以Ad-STAC成员身分共同运
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Rambus携工研院合作开发互连与3D封装技术
高速晶片设计技术授权公司Rambus宣布，为了提升Rambus在3D IC封装的技术能量，进而提供制造商客户更优越的封装技术，Rambus已与工业技术研究院(ITRI)携手展开互连与3D封装技术的合作开发。 Rambus技术开发副总裁Joh
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3D封装材料技术及其优点
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传
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2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传
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业界最大FPGA诞生，突破摩尔定律制约
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术
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3D封装仍面临严峻成本挑战
高通(Qualcomm) 先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的矽穿孔(TSV)来实现晶片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技
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3D封装量产用 全面非接触型投影曝光设备UX4-3Di FFPL200上市
林稼弘 USHIO电机株式会社针对半导体Silicon贯通电极(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封装技术，开发出世界首创Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接触型投影曝光设备「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于台
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φ200mm 3D封装量产用非接触型投影曝光设备UX4-3Di FFPL200上市
USHIO电机株式会社针对半导体Silicon贯通电极(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封装技术，开发出世界首创Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接触型投影曝光设备「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于台湾市场开
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胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍
电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制 “摩天楼(skyscraper)”电脑。它希望通过这种方式，可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。3M公司还生产
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IBM研发新型胶水堆叠硅片 真正实现芯片3D封装
据英国《每日电讯报》9月8日报道，IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水，将多层硅片层堆叠起来，真正实现芯片的3D封装。 科学家们希望能采用这种3D封装技术，制造出拥有100层硅的芯片，这种芯
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Alchimer领先推出3D封装Interposer及Via Last金属化制程解决方法
陈妍蓁 Alchimer为奈米薄膜制程中位居领导地位之厂商，其产品广泛运用于3D封装、半导体导线、微机电(MEMS)及其他电子产业，该公司于近期宣布推出新产品「AquiVantage」。AquiVantage为全新湿式制程技术，可用于inter
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德州仪器菲律宾工厂3D封装产品产能强劲
日前，德州仪器(TI)宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。PowerStack技术的优势是通过创新型封装方法实现的，即在接地引脚框架上堆栈TI
