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TI创新的3D封装技术将显著提升电源管理器件性能
日前，德州仪器(TI)宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 TI模拟封装部Matt Romig指出：“为实现宽带移动视频与4G通信等更多内容，
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术
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基于TSV技术的3D芯片成本该是多少?
要实现基于TSV(through-siliconvia)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理AntunDomic表示，一个基于TSV技
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3D封装材料技术
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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东芝出资公司J Devices传年内将设3D封装量产产线
日经新闻26日报导，东芝(Toshiba) 出资公司J Devices计划投下60亿日圆兴建一条高机能半导体制造产线。据报导，该条量产产线将采用被称为「3D封装 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆栈技术，可在有限的封装空间内
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3D封装领域：后进入公司成长空间更大
“3D封装领域对我们这些后进入的公司成长空间更大。”上海微电子装备有限公司市场与关系客户部经理洪肇棠在SEMICONChina2010展会上表示。 “从摩尔定律发展角度来看，到28nm以下很大可能要走3D的道路，3D封装要用到
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三维封装中的电镀和清洗技术
上海新阳半导体材料股份有限公司 Tony(巴中)副总经理 喻涵各位尊敬的领导及行业内的专家、前辈们，大家好！我是来自上海新阳的喻涵。虽然说这几年新阳一直在做传统的框架封装，但四年前开始公司开始着手进行先进封装
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解决芯片间互连 看3D封装最新进展
IBM计划在今年样产首款利用金属实现芯片间直接互联的商用器件，这一改动虽小，但是在向3D封装的演进途中，它却堪称是一件意义重大的里程碑式事件。这种新型的芯片设计方式，可能会提高多种系统的性能，并降低其功
